MSI prezentuje nowe chłodzenia, obudowy i płyty główne dla platformy AMD

MSI postawiło nie tylko na komputery AI oraz nowe monitory skierowane do różnych grup odbiorców, ale również inne propozycje. Wśród nowości znalazły się chłodzenia, obudowy i płyty główne przygotowane z myślą o wydajnych zestawach gamingowych oraz konfiguracjach dla entuzjastów.

MEG CORELIQUID E15 360 to flagowe AiO z aluminiową konstrukcją i dużym ekranem AMOLED o przekątnej 6,67 oraz rozdzielczości 2K. Panel został zakrzywiony pod kątem 110 stopni, dzięki czemu informacje mają być dobrze widoczne w różnych typach obudowy. MSI zastosowało tu wentylatory z technologią Laminar Focus Fan, które mają ograniczać turbulencje powietrza, a system EZ Conn One-Cable Design łączy sygnały w jednym przewodzie. Do tego dochodzi magnetyczne połączenie Pogo-Pin na bloku pompy, ułatwiające montaż.

Drugim chłodzeniem jest MPG COREFROZR AP15. To powietrzna konstrukcja z dwiema wieżami radiatorów i dwoma wentylatorami. MSI podkreśla, iż cooler można zamontować bez zdejmowania fabrycznie założonych wentylatorów, a odpowiednio poprowadzone ciepłowody mają eliminować problemy z wysokimi modułami RAM. Na górze znalazł się DIGI-DISPLAY pokazujący najważniejsze parametry pracy systemu.

Obudowy od MSI pokazane na Computex 2026

Wśród obudów MSI pokazało MEG MAESTRO 900R. To konstrukcja premium z centralnym układem wnętrza, panelami z aluminium obrabianego CNC i zakrzywionym szkłem hartowanym. Najważniejszym elementem jest wyjmowana tacka płyty głównej, którą można obrócić w czterech kierunkach. Użytkownik może dzięki temu dopasować układ podzespołów, przepływ powietrza i wygląd komputera do własnej konfiguracji.

MSI postawiło nie tylko na komputery AI oraz nowe monitory skierowane do różnych grup odbiorców, ale również inne propozycje. Wśród nowości znalazły się chłodzenia, obudowy i płyty główne przygotowane z myślą o wydajnych zestawach gamingowych oraz konfiguracjach dla entuzjastów.

MPG VIXTA 300R AIRFLOW PZ/W stawia z kolei na przewiewny front mesh, dwa fabrycznie zamontowane wentylatory 160 mm oraz rozwiązania EZ DIY. Producent zastosował panel przedni z połączeniem Pogo-Pin, magnetyczne osłony zasilacza i powiększoną przestrzeń do prowadzenia przewodów. Obudowa została przygotowana z myślą o wydajnych komputerach, w których liczy się chłodzenie i prostszy montaż.

Płyty główne

MSI pokazało płytę główną MEG X870E UNIFY-X MAX. Model wykorzystuje OC Engine, 18-fazową sekcję zasilania DRPS i konstrukcję z dwoma slotami DIMM oraz układem 1SPC dla lepszej integralności sygnału pamięci. W zestawie znajduje się Tuning Controller, który pozwala łatwiej zmieniać ustawienia podczas podkręcania.

MPG B850 CARBON MAX WIFI oferuje PCIe 5.0 dla GPU i dysków M.2, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4, 5G LAN i przedni port USB-C 20 Gb/s. MSI dodało także EZ PCIe Release, EZ M.2 Shield Frozr II i EZ Antenna, aby uprościć montaż i serwisowanie komputera.