MSI przedstawiło chłodzenia dla kart graficznych kolejnej generacji. Jedno z nich jest wielkie

Przedstawione przez MSI systemy chłodzenia dla kart graficznych kolejnej generacji wskazują, że topowe modele podniosą poprzeczkę w zapotrzebowaniu na energię. Firma pokazała gigantyczny, ponad 4-slotowy radiator, chłodzenie GPU w postaci zintegrowanego AiO oraz rozwiązanie wykorzystujące komorę parową.

Firma MSI zaprezentowała wczesne wersje nowych systemów chłodzenia GPU

MSI nie próżnuje i już teraz szykuje się na kolejną generację kart graficznych. Niestety często w parze ze wzrostem osiągów idzie również wzrost zapotrzebowania na energię, a co za tym idzie - generowana jest większa ilość ciepła, które przecież trzeba jakoś odprowadzić. Tajwańczycy przedstawili na targach Computex aż 3 nowe rozwiązania, które najpewniej wykorzystają do chłodzenia topowych kart graficznych nowej generacji.

Oprócz samej komory parowej wykorzystano tutaj również składane rurki cieplne, które eliminują problem z koniecznością lutowania z samą komorą oraz zwiększają przewodność cieplną i wymianę ciepła.

 

Pierwsze z nich to radiator zbudowany zarówno z aluminiowych, jak i miedzianych żeberek. Takie połączenie ma zapewnić lepsze rozpraszanie ciepła na tej samej powierzchni. Widać jednak, że wciąż to aluminium jest głównym materiałem. Chłodzenie nie jest jeszcze przypisane do żadnego konkretnego modelu, jednak na targach połączono je z modelem RTX 4090. Co ciekawe, wielkość prototypu to aż 4,2 slota.

Komora parowa ze składanymi rurkami i hybrydowe chłodzenie TEC

Idąc dalej mamy coś, co znane jest chociażby z wysokowydajnych laptopów do gier czy flagowych smartfonów. Chodzi o komorę parową, a konkretniej o jej implementację w chłodzeniu MSI. Firma nazwało to technologią "DynaVC". Oprócz samej komory parowej wykorzystano tutaj również składane rurki cieplne, które eliminują problem z koniecznością lutowania z samą komorą oraz zwiększają przewodność cieplną i wymianę ciepła.

 

 

Ostatnim projektem jest bardzo wczesny prototyp wykorzystujący chłodzenie hybrydowe TEC. Najprościej mówiąc, to bardzo wydajne AiO z miedzianą częścią cold plate przytwierdzoną bezpośrednio do procesora graficznego oraz pamięci VRAM. To jednak wciąż bardzo wczesna wersja, więc na rynkowy produkt będziemy pewnie musieli jeszcze trochę poczekać.

Jak widać, niestandardowe rozwiązania mogą pomóc w jeszcze efektywniejszym odprowadzaniu ciepła bez konieczności zwiększania rozmiarów samych zestawów chłodzenia, choć te już i tak są naprawdę spore.