Najcieńsze pamięci LPDDR5X - Samsung rozpoczyna produkcję

Samsung rozpoczyna masową produkcję nowych kości pamięci LPDDR5X. Firma chwali się, iż są to najcieńsze moduły o pojemności 12 GB i 16 GB wytwarzane w procesie litograficznym 12 nm. Mniejsza wysokość kości pozwoli stworzyć dodatkową przestrzeń w urządzeniach mobilnych, co polepszy przepływ powietrza.

Samsung ma nową technologię wytwarzania supercienkich modułów pamięci DRAM. Firma chwali się, że ich kompaktowe kości mają zaledwie 0,65 mm wysokości. Południowokoreański gigant podaje, że są to najcieńsze w branży 12-nanometrowe moduły LPDDR5X o pojemności 12 GB i 16 GB. Jedną z zalet niewielkiej wysokości jest możliwość pozostawienia większej przestrzeni w z założenia małych urządzeniach mobilnych. Dzięki temu poprawić może się przepływ powietrza, co powinno mieć korzystny wpływ na utrzymywanie odpowiednio niskich temperatur pracy. 

Firma chwali się, że ich kompaktowe kości mają zaledwie 0,65 mm wysokości.

Wiceprezes wykonawczy ds. planowania produktów pamięci w Samsung Electronics, YongCheol Bae, stwierdził, że moduły LPDDR5X Samsunga wyznaczają nowy standard w zakresie wysokowydajnych rozwiązań AI na urządzeniach.

Jeśli chodzi o szczegóły to nowe, najcieńsze pamięci Samsunga składają się z czterech warstw zmniejszając grubość o około 9%. Jednocześnie poprawie o 21,2% względem poprzedniej generacji uległa odporność cieplna. Firma uzyskała niewielką grubość dzięki optymalizacji techniki płytek drukowanych i mas epoksydowych oraz zastosowaniu zoptymalizowanego procesu back-lapping.

Masowa produkcja nowych pamięci LPDDR5X Samsunga już się rozpoczęła. Firma zamierza dostarczać te moduły producentom mobilnych procesorów oraz urządzeń. Samsung nie spoczywa jednak na laurach i już teraz planuje opracowanie 6-warstwowych modułów o pojemności 24 GB i 8-wartswowych o pojemności 32 GB.