Najnowszy patent AMD ujawnia plany dotyczące chipletów w GPU nowej generacji

AMD opublikowało nowy patent, który ukazuje plany producenta i nowe rozwiązania w projektach chipletów nowej generacji. AMD chce wprowadzić aktywny most miedzy chipletami, który będzie zawierał zintegrowaną pamięć podręczną. Na początki roku firma prezentowała swój pierwszy patent na projekty układów GPU opartych o chiplety i pomysł pasywnego mostka między chipletami GPU. Nowy patent jest jego rozwinięciem. Chiplety, które jak sama nazwa wskazuje, to mniejsze, mniej złożone chipy, które mają współpracować w celu stworzenia mocniejszego układu. W przeciwieństwie do poprzedniego patentu, który zakładał wykorzystanie pasywnego interfejsu zwanego wiązaniem krzyżowym, tym razem aktywny most służyłby jako wysokoprzepustowe połączenie typu "die-to-die" między chipletami GPU. 

AMD opatentowało aktywny most pomiędzy chipletami GPU ze zintegrowaną pamięcią podręczną, co razem z poprzednim patentem wskazuje kierunek, w którym podąża firma.

AMD wyjaśnia również, że most działałby jako zapewniający komunikację między chipletami łącznik krzyżowy ze współdzieloną, ujednoliconą pamięcią podręczną ostatniego poziomu (LLC). LLC w tym przypadku oznacza pamięć podręczną L3, która w obecnej architekturze RDNA2 nosi nazwę Infinity Cache. AMD wyjaśnia, że ​​jakakolwiek komunikacja między chipletami byłaby kierowana przez aktywny most, który byłby wymagany do uzyskania dostępu do kanałów pamięci na poszczególnych chipletach GPU. Ponadto, zamiast polegać na indywidualnych pamięciach podręcznych chipletów, cała pamięć podręczna aktywnego mostu działałaby podobnie do monolitycznej pamięci podręcznej GPU. Pamięć byłaby adresowalna jako pojedynczy rejestr - co ułatwiłoby pracę twórcom oprogramowania.

Więcej informacji: AMD patentuje chiplety w GPU. Nadchodzi rewolucja?

Dwa patenty - ze stycznia i ten kwietniowy - pokazują kierunek, w którym podąża AMD w związku ze wprowadzeniem chipletów w GPU. Nie wiadomo jednak, jakiego sektor obejmą nowe pomysły - czy mówimy tutaj o kartach do gier, czy też architektur obliczeniowych. W tym pierwszym przypadku, gdy mówimy o tradycyjnym renderowaniu grafiki, wykorzystanie chipletów jest bardziej skomplikowane. Obciążenia GPU obejmują pracę równoległą, której dystrybucja na wiele rdzeni jest nieefektywna ze względu na kosztowne (obliczeniowe) i trudne zsynchronizowanie zawartości pamięci z całym systemem. Dzisiejsze procesory graficzne mają wiele rdzeni, ale aplikacje i programy postrzegają je jako jedno urządzenie. Aby uniknąć problemów, AMD zamierza używać pasywnych lub aktywnych połączeń krzyżowych o dużej przepustowości do łączenia chipletów GPU.