Nowe opakowanie i płyty główne dla 2. generacji procesorów Threadripper

Nowe opakowanie i płyty główne dla 2. generacji procesorów Threadripper

AMD już przy okazji pierwszej generacji procesorów Ryzen Threadripper zaskoczyło nas nietypowymi, niezwykle oryginalnymi opakowaniami i wygląda na to, że w przypadku nadchodzącej dużymi krokami drugiej generacji, zamierza podążać w tym samym kierunku. W sieci pojawiły się zdjęcia pudełek nowych układów HEDT, dzięki którym producent zamierza jeszcze bardziej wyróżnić swoje produkty na sklepowych półkach. Tym razem możemy liczyć na naprawdę pokaźnych rozmiarów sześciany o zaokrąglonych narożnikach, z dużym akrylowym oknem na froncie. To ujawnia graniasty wzór we wnętrzu oraz daje nam wgląd w sam procesor. Okno jest również otwierane, wnętrze podświetlono nawet LED-ami, a tył posiada akryl z transparentną pomarańczową osłonką ukazującą LGA układu. Samo logo pozostało bez zmian, ale dodano do niego hasło reklamowe Unlocked, Unrestrained, Uncompromising. Warto też dodać, że AMD również przed Threadripperami potrafiło zaszaleć z opakowaniem i np. procesory z serii FX pakowane były w blaszane puszki.

Nowe przecieki przynoszą zdjęcia pudełka drugiej generacji Threadripperów oraz informacje na temat dedykowanych im płyt głównych. 

Nowe opakowanie i płyty główne dla 2. generacji procesorów Threadripper (9)

Nowe procesory oznaczają również wysyp nowych płyt głównych od największych producentów. Te oczywiście bazować będą na istniejącym chipsecie X399, więc osoby posiadające stosowne MOBO nie będą zmuszone do wymiany platformy. Co więcej, ASUS przygotował nawet specjalny zestaw upgrade’owy dla modelu ROG Zenith Extreme, który zawiera wspornik na wentylator, sam wentylator i radiator SoC. Zestaw zapewnić ma nam bezproblemowe wykorzystanie procesorów z serii Ryzen Threadripper WX, nawet jeśli zdecydujemy się na podkręcanie. Zenith Extreme w momencie premiery był praktycznie najbardziej zaawansowaną płytą główną na rynku i jako jeden z pierwszych posiadał wyświetlacz OLED (ten wkrótce może być już standardem w modelach z górnej półki). Nic więc dziwnego, że tajwański producent daje nam opcje upgrade’u zamiast wymiany. Warto dodać, że zestaw będzie kompatybilny również z modelami ROG STRIX X399-E i PRIME X399-A, więc nikt nie powinien poczuć się poszkodowany.

X399 Aorus Extreme to z kolei najbardziej high-endowa płyta, jaką kiedykolwiek przygotował Gigabyte. Ta posiadać będzie 8 wzmocnionych slotów na pamięci RAM, cztery gniazda PCI Express x16, trzy złącza M.2 (każde z własnym rozpraszaczem ciepła), trzy porty Ethernet (w tym jedno 10 Gb) i pełny backplate. CPU otrzymało 10-fazową sekcję VRM zasilaną parą złącz - 8-pinowym EPS i 6-pinowym PEG. Premiera tego modelu spodziewana jest już 8 sierpnia, a cena wynosić ma 500 USD. MSI również nie odpuszcza tematu i szykuje X399 Creation z kartą rozszerzeń M.2 Xpander Aero umożliwiającą wsparcie dla nawet  siedmiu dysków M.2 jednocześnie. Znajdziemy tu ponadto 16+3-fazową sekcję zasilania napędzaną przez dwa 8-pinowe złącza EPS (te są w stanie zapewnić nawet do 720 W, ale w tym przypadku wystarczy 250 W). Jest to model skierowany przede wszystkim do twórców treści, dlatego znajdziemy tu osiem slotów SATA, piętnaście portów USB 3.1 i cztery gniazda PCIe x16 (nikt nie powinien narzekać na opcje upgrade’u). W sumie to zabrakło jedynie 10 gibabitowego złącza LAN.

Nowe opakowanie i płyty główne dla 2. generacji procesorów Threadripper (9)

Przypominamy, że flagowy Threadripper 2990X wyposażony ma być w 32 rdzenie i 64 wątki, a według ostatnich przecieków, przesiadka na 12 nm proces technologiczny od GlobalFoundries, pozwolić ma na taktowanie zegarem na poziomie 3,4 GHz i 4,2 GHz w trybie Turbo z XFR. Jego cena wynosić ma 1499 USD, ale nie są to jeszcze potwierdzone informacje, więc radzimy podchodzić do nich z rezerwą. Pierwsza generacja debiutowała na rynku w sierpniu, dlatego też wiele osób zakłada, że nowe modele także będą miały swoją premierę w tym miesiącu, a w nieoficjalnych doniesieniach pada data 13 sierpnia.

Nowe opakowanie i płyty główne dla 2. generacji procesorów Threadripper (9)

Nowe opakowanie i płyty główne dla 2. generacji procesorów Threadripper (9)

 

Komentarze do: Nowe opakowanie i płyty główne dla 2. generacji procesorów Threadripper