Nowe przecieki zdradzają pierwsze szczegóły chipsetu Z890

Wyciekły szczegóły platformy Intel Arrow Lake-S do komputerów stacjonarnych nowej generacji. Wynika z nich, że chipset Z890 ma natywny interfejs Thunderbolt 4, a przy okazji poznaliśmy nowe szczegóły na temat procesorów Core Ultra 200 „Arrow Lake”.

Intel od jakiegoś szykuje się do premiery procesorów Arrow Lake nowej generacji i do sieci właśnie wyciekły szczegóły dotyczące nowego flagowego chipsetu, który obsłuży te CPU. Przecieki, którymi podzielił się Golden Pig Upgrade, dostarczają szczegółowe informacje na temat oczekiwanych jednostek, konfiguracji zintegrowanych układów graficznych i wspomnianego chipsetu Z890. Nowym flagowym procesorem Intela w tym roku będzie Core Ultra 9 285K (Arrow Lake-S), który zostanie wprowadzony na rynek wraz z Core Ultra 7 265K i Core Ultra 5 245K.

Wyciekły szczegóły platformy procesorów Intel Arrow Lake-S do komputerów stacjonarnych nowej generacji.

Wygląda na to, że w ofercie nie znajdą się procesory Core Ultra 3, a Intel prawdopodobnie będzie w dalszym ciągu sprzedawał i odświeżał istniejące modele z serii Core i3, aby zaspokoić popyt w budżetowym segmencie. Intel może zaoferować odświeżenie z podstawowymi jednostkami na istniejących platformach LGA 1700, w postaci nadchodzących stacjonarnych chipów Bartlett Lake-S.

Golden Pig Upgrade wyjaśnia, że ​​wszystkie nowe płyty główne Z890 powinny być standardowo wyposażone w natywny interfejs Thunderbolt 4 i szereg innych ulepszeń, które mają obejmować obsługę szybszej pamięci dzięki zaktualizowanemu kontrolerowi Arrow Lake-S (Core Ultra 200) i nie tylko. 

Zintegrowany układ graficzny (iGPU) w nowych procesorach Intel Core Ultra z serii „Arrow Lake” 200 będzie wyposażony w maksymalnie cztery rdzenie Xe oparte na architekturze graficznej Alchemist Xe-LPG, czyli o połowę mniej niż procesory Core Ultra z serii „Meteor Lake” przeznaczone do laptopów, które oferują osiem rdzeni Xe. Oczekuje się, że pojawią się też modele tylko z trzema lub dwoma rdzeniami Xe. Taktowanie powinno być wyższe na chipach do komputerów stacjonarnych ze względu na wyższe TDP i powinno zapewniać przyzwoitą wydajność, ale nie oczekujcie zbyt wiele. Z pewnością nowe iGPU Intela dla desktopów nie będą w stanie dorównać najlepszym APU AMD Ryzen 8000G.

Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake) - podsumowanie dotychczasowych przecieków:

• Wsparcie dla gniazda LGA 1851 planowana do 2026 r.
• Kompatybilność tylko z DDR5, brak obsługi DDR4
• Debiut z płytami głównymi z serii 800
• Obsługa pamięci DDR5-6400 (JEDEC)
• Zwiększone linie PCIe Gen 5.0 przez procesor i PCH
• Procesory Arrow Lake-S mają 3 MB pamięci podręcznej L2 na rdzeń P
• Procesory Arrow Lake-S są wyposażone w iGPU Alchemist
• Procesory Arrow Lake-S mają jednostki 8+16 (24 rdzenie), 6+8 (14 rdzeni)
• Brak obsługi Hyper-Threading(?)
• Premiera w drugiej połowie 2024 r.