Od nikłej dostępności do nadmiernej podaży? Kolejne problemy z pamięciami

Od paru lat producenci pamięci DRAM zmagają się z coraz większymi problemami z zapewnieniem stosownych dostaw. Jak wiadomo, ilość pamięci we wszystkich urządzeniach, czy to smartfonach czy kartach graficznych, jest stale zwiększana, a wiodący dostawcy (Micron, Samsung, SK Hynix) albo zmagają się z ograniczeniami technologicznymi, albo celowo zaniżają podaż, by windować ceny. Wkrótce jednak taka sytuacja może ulec zmianie, i to niezwykle drastycznej - tak przynajmniej wynika z raportu koreańskiego Digital Times. Według Azjatów, problem nikłej dostępności szybko może przerodzić się w zbyt wysoką podaż, a czynników świadczących o tym wymienia się co najmniej kilka. Rozpoczęcie komercyjnej produkcji modułów DRAM zapowiedziały chińskie firmy Fujian Jin Hua Integrated Circuit oraz Innotron Memory, Micron zaś zadeklarował zwiększenie średniej pojemności, co w pierwszej kolejności miałoby przerodzić się w wojnę cenową, a następnej - właśnie zbyt wysokie nasycenie rynku. Dla statystycznego konsumenta są to dobre informacje, ale reakcje firm mogą być różne.

Jeszcze w III kwartale 2016 roku Samsung dzierżył 50,2% udziałów w globalnym rynku DRAM, będąc samodzielnym liderem. Aktualnie, przy udziale na poziomie 44,4%, Koreański koncern wciąż pozostaje na pierwszej pozycji, choć konkurencja podgryza go coraz widoczniej. Przykładowo, Micron w tym czasie "urósł" do 23,1%, z 20%. Jednocześnie wartość całego rynku DRAM szacuje się na 104 mld dol., ale tendencja, zdaniem analityków, jest spadkowa. Obecnie Samsung, do spółki z SK Hynix, dalej przewodzą rynkowi pamięci, ustalając ceny i standardy, jednak to może się niedługo zmienić. Jeśli tak, spadek przychodów trzeba będzie skompensować w inny sposób. Koreańscy analitycy obawiają się, że kiedy tylko spadną ceny pamięci, a rynek zostanie nimi nasycony, może dojść do zainicjowanych przez Samsunga podwyżek całej elektroniki użytkowej. W końcu koreański gigant dostarcza swym partnerom nie tylko pamięci DRAM, ale także m.in. układy krzemowe, w tym procesory i karty graficzne dla AMD, oraz wyświetlacze. Wszystko to są segmenty, w których cała konkurencja pozostaje w bardzo dużym stopniu ograniczona.

Inna sprawa, że zwiększona rywalizacja to gwarancja większego postępu w obrębie samych pamięci. Micron zbroi się do masowej produkcji modułów w procesach litograficznych klasy 10 nm, w fabryce Taoyuan, na Tajwanie Północnym. Ta sama fabryka ma zostać niedługo przystosowana do wytwarzania układów 1Xnm, a wkrótce potem 1Znm (marketingowe określenia na kolejne usprawnienia procesu). Tymczasem chińskie Jin Hua pręży muskuły samplem przeprodukcyjnym kości 8 Gb DDR4, wykonanej w technologii 19 nm (taki typ pamięci nadaje się do użycia w nowych kartach graficznych), a Samsung chce rozpocząć masową produkcję LPDDR5 w 10 nm, i systematycznie schodzić na niższe procesy, aż do 3 nm u schyłku roku 2020. Tak więc klienci, przynajmniej w początkowych fazach całej tej batalii, powinni być dopieszczeni. A co będzie później, gdy księgowym przestaną zgadzać się słupki, czas pokaże. Na ten moment najważniejsze jest to, że pamięci DRAM powinny istotnie stanieć. To bardzo cenna informacja w kontekście zbliżających się premier.