Trzy rodzaje rdzeni w jednym chipie - AMD chce rozłożyć konkurencję swoim Zen 7

Choć technologia Zen 5 jeszcze nie zagościła na dobre w konsumenckich i serwerowych komputerach, a na horyzoncie dopiero majaczy Zen 6, AMD już planuje kolejny wielki krok w swojej architekturze CPU, czyli Zen 7. 

Nowe przecieki, które ujawnił youtuber Moore’s Law Is Dead, rzucają światło na ambitne plany firmy dotyczące przyszłości procesorów. AMD chce postawić na jeszcze bardziej zróżnicowaną strukturę rdzeni oraz nowe rozwiązania w zakresie produkcji układów scalonych.

Nowe przecieki, które ujawnił youtuber Moore’s Law Is Dead, rzucają światło na ambitne plany firmy dotyczące przyszłości procesorów

Trzy klasy rdzeni: wydajność, zagęszczenie i energooszczędność

Wraz z Zen 4c i kontynuacją tej strategii w Zen 5, AMD rozpoczęło wdrażanie koncepcji rdzeni zróżnicowanych funkcjonalnie, podobnie jak Intel ze swoimi Performance i Efficiency Cores. Zen 7 ma pójść jeszcze dalej i wprowadzić aż trzy różne typy rdzeni:

• Rdzenie wydajnościowe (Performance Cores) – klasyczne jednostki zoptymalizowane pod kątem wysokiej mocy obliczeniowej.

• Rdzenie zagęszczone (Dense Cores) – zoptymalizowane pod kątem maksymalnej liczby wątków i przepustowości, szczególnie przydatne w centrach danych.

• Rdzenie energooszczędne (Low-Power Cores) – nowość w ofercie AMD, skierowana na zadania o niskim zużyciu energii, wzorowana na Intelowskich LP/E-Cores.

Dodatkowo pojawiły się wzmianki o tajemniczych wariantach „PT” oraz „3D”, najprawdopodobniej odnoszących się do rdzeni zoptymalizowanych pod kątem konkretnego typu obciążeń (np. AI, edge computing) oraz rdzeni zintegrowanych z technologią 3D V-Cache.

Produkcja i technologia: TSMC A14, L2 x2 i więcej cache

Procesory Zen 7 mają być produkowane w litografii TSMC A14, która po raz pierwszy ma wykorzystywać tzw. backside power delivery, czyli nowoczesną technologię zasilania umieszczoną po spodniej stronie wafla, poprawiającą efektywność energetyczną i gęstość upakowania tranzystorów. To innowacja, którą TSMC pierwotnie planowało wdrożyć dopiero w N2.

Z kolei chiplet z pamięcią 3D V-Cache pozostanie przy sprawdzonej litografii N4, co sugeruje ostrożne podejście AMD do ryzyka związanego z bardziej eksperymentalnymi rozwiązaniami.

Zen 7 przynieść ma także znaczny wzrost w zakresie pamięci podręcznej. I tak w przypadku L2 Cache każdy rdzeń otrzymać ma 2 MB, zamiast dotychczasowego 1 MB, a w przypadku L3 Cache nawet 7 MB na rdzeń w wariancie ze stosowanymi warstwowo blokami V-Cache. Standardowe CCD bez V-Cache mają zachować 12 MB współdzielonego L3, a wersje z zagęszczonymi rdzeniami mogą pomieścić 16 rdzeni i 32 MB L3 na jednym CCD.

Serwerowa potęga: 264 rdzenie w jednym CPU?

Najbardziej spektakularna plotka dotyczy przyszłego modelu EPYC, który rzekomo może zaoferować 33 rdzenie na jednym chiplecie CCD, co oznaczałoby 264 rdzenie w ośmiordzeniowym układzie. To byłby nie tylko rekord AMD, ale i przełom w całej branży serwerowej.

Kiedy premiera?

Według przecieków, tape-out (pierwsze finalne projekty do produkcji) Zen 7 planowany jest na koniec 2026 roku lub początek 2027. W praktyce oznacza to, że realna dostępność produktów opartych na tej architekturze może nastąpić dopiero w 2028 roku lub później.

Oczywiście, wszystkie te informacje należy traktować z rezerwą, bo mówimy tu o niezweryfikowanych źródłach, a plany sprzed lat rzadko przekładają się jeden do jednego na końcowy produkt. AMD może jeszcze zmodyfikować zarówno parametry techniczne, jak i strategię marketingową Zen 7. Niemniej jednak wyraźnie widać, że firma szykuje się na intensywną rywalizację w najbliższych latach, zarówno na rynku konsumenckim, jak i serwerowym oraz AI.