Plotki na temat wydajności rdzeni Intel Willow Cove i Golden Cove

Przez ostatnie pięć lat Intel w gruncie rzeczy bazował na tej samej 14 nm architekturze, czyli Skylake. Nawet debiutujące właśnie na rynku układy Comet Lake-S oparte są o tę przestarzałą już technologię, a nadchodzące CPU Rocket Lake-S także produkowane mają być w 14 nm. W chińskim serwisie Wiebo pojawiły się właśnie przecieki na temat nowej generacji mikroarchitektury Intela, które dają nam niezły obraz tego, czego możemy się po niej spodziewać. Są to jednak niepotwierdzone informacje, do których podchodzić trzeba na obecną chwilę jak do typowej plotki, więc warto zachować do nich stosowny dystans, tym bardziej, że przedstawione tu liczby są dość mgliste. Skoro mamy to już wyjaśnione, możemy przejść do omówienia tego przecieku.   

Architektura Willow Cove zdaniem źródła tego przecieku przyniesie 25% wzrost wydajności IPC względem Skylake.

I tak, mikroarchitektura Willow Cove ma być wykorzystana w nadchodzących mobilnych procesorach o nazwie kodowej Tiger Lake i zdaniem źródła tego przecieku przyniesie 25% wzrost wydajności IPC (instrukcji na cykl zegara) względem Skylake. Jeśli zaś chodzi o stacjonarną platformę, to CPU Rocket Lake-S także w jakimś stopniu korzystać mają podobno z Willow Cove, więc spodziewać można się, że przyniosą wyraźny wzrost osiągów względem poprzedników. Mikroarchitektura Sunny Cove, która wykorzystywana jest już w mobilnych układach Ice Lake, przyniosła z kolei 18% wzrost wydajności IPC względem Skylake. W końcu, rdzenie Golden Cove, które trafić mają do desktopowych procesorów Alder Lake-S, podobno przyniosą 50% wzrost IPC w stosunku do Skylake. Wspomina się tu również o architekturze Ocean Cove, która zadebiutować ma w latach 2022-2023 i przynieść ma 80% skok wydajności IPC względem Skylake. Rdzenie Golden Cove wykorzystywać mają proces technologiczny 10 nm++, a Ocean Cove bazować będą już na 7 nm litografii (lub nawet 7 nm+).      

Z naszego punktu widzenia najbardziej interesujące są wieści na temat kolejnych generacji stacjonarnych CPU, czyli odpowiednio Rocket Lake-S i Alder Lake-S. 11. generacja Rocket Lake-S ma być kompatybilna z płytami Z490 i podstawką LGA 1200. Poza tym, plotki sugerują, że zapewni już wsparcie dla interfejsu PCIe 4.0, a ich premiera spodziewana jest jeszcze w tym roku lub na początku następnego. Z nieoficjalnych doniesień wynika jednak, że żywotność płyt Z490 nie będzie długa, ponieważ Alder Lake-S wymagać mają nowej podstawki, LGA 1700, która na szczęście pozostać ma już z nami przynajmniej przez trzy generacje (przynajmniej według plotek). Co więcej, procesory 12. generacji korzystać mają z architektury łączącej “małe” i “duże” rdzenie (na podobnej zasadzie jak w smartfonowych SoC), łącząc rdzenie Golden Cove i Gracemont. Alder Lake-S wyposażone mają być w nawet 16 rdzeni, po osiem danego rodzaju.