Intel Nova Lake wymusi zakup nowej płyty głównej. Pierwsze zdjęcie procesora potwierdza

Do sieci trafiło pierwsze zdjęcie desktopowego procesora Intel Nova Lake-S, które ujawnia kilka kluczowych szczegółów na temat nadchodzącej platformy. Wygląda na to, że Intel szykuje jedną z największych zmian w segmencie komputerów stacjonarnych od wielu lat. Mowa nie tylko o nowym gnieździe LGA-1954, ale także procesorach oferujących nawet 52 rdzenie i znacznie wyższe zapotrzebowanie na energię.

Opublikowane zdjęcie przedstawia spód procesora oznaczonego jako „NovaLake-S LGA1954”. Już na pierwszy rzut oka widać, że nowy układ nie będzie kompatybilny z obecnymi płytami głównymi. Intel zmienił położenie charakterystycznego wycięcia identyfikacyjnego, które w procesorach Arrow Lake znajduje się po lewej stronie, a w Nova Lake zostało przeniesione na prawą.

Opublikowane zdjęcie przedstawia spód procesora oznaczonego jako „NovaLake-S LGA1954”. Już na pierwszy rzut oka widać, że nowy układ nie będzie kompatybilny z obecnymi płytami głównymi.

Zmieniły się również wymiary samego pakietu procesora, co definitywnie przekreśla możliwość montażu w starszych gniazdach. Oznacza to, że przyszli użytkownicy Core Ultra Series 4 będą musieli zainwestować w całkowicie nową platformę.

NovaLake-S LGA1954

The front side looks almost identical to AlderLake.#Intel pic.twitter.com/in5LpbA4VZ

— PoTAToOOOO (@1234566nya) June 8, 2026

Nawet 52 rdzenie i ogromna pamięć podręczna

Według dotychczasowych przecieków rodzina Intel Core Ultra Series 4 będzie wykorzystywać nowe rdzenie wydajnościowe Coyote Cove oraz energooszczędne Arctic Wolf. Procesory mają również otrzymać zintegrowane układy graficzne bazujące na architekturach Xe3 i Xe3P.

Intel planuje dwa warianty konstrukcji. Pierwszy będzie wyposażony w pojedynczy blok obliczeniowy i zaoferuje maksymalnie 28 rdzeni oraz 144 MB pamięci cache bLLC. Znacznie ciekawiej prezentują się jednak topowe modele z dwoma blokami obliczeniowymi, które mają oferować nawet 52 rdzenie i aż 288 MB pamięci podręcznej.

Jeżeli te informacje się potwierdzą, Nova Lake stanie się najbardziej rozbudowaną konsumencką platformą desktopową w historii firmy.

Intel przygotowuje nowy mechanizm mocowania

Nowe procesory mogą wymagać również przeprojektowanego systemu mocowania CPU. Od lat użytkownicy zwracają uwagę na problem wyginania się procesorów Intela pod naciskiem mechanizmu ILM (Independent Loading Mechanism), który odpowiada za docisk układu do gniazda.

W przypadku Arrow Lake Intel wprowadził opcjonalny wariant o zmniejszonej sile nacisku. Teraz pojawiają się informacje o nowym rozwiązaniu określanym jako 2L-ILM, które może trafić do płyt głównych dla Nova Lake.

Powód jest prosty. Topowe modele mogą charakteryzować się bardzo wysokim poborem energii. Jeden z wcześniejszych przecieków sugerował krótkotrwały limit mocy sięgający nawet 471 W. Tak ogromne wartości wymagają idealnego kontaktu pomiędzy pinami gniazda a polami stykowymi procesora.

Premiera w 2027 roku

Według obecnych informacji Intel Nova Lake-S zadebiutuje na początku 2027 roku wraz z nowymi płytami głównymi wyposażonymi w chipsety serii 900, w tym Z990, Z970, B960, Q970 oraz W980.