Procesory AMD Ryzen czeka rewolucja? Poznajcie technologię multi-chip stacking

AMD opublikowało niedawno patent, który rzuca światło na przyszłe plany rozwoju procesorów Ryzen. Nowatorskie podejście do projektowania układów, nazwane „multi-chip stacking”, może przynieść rewolucję w budowie układów SoC (System-on-Chip). Jak podaje portal Wccftech, bazując na wpisie użytkownika @coreteks na platformie X, nowa technologia zakłada częściowe nakładanie się mniejszych chipletów na większy rdzeń, co otwiera nowe możliwości konstrukcyjne i wydajnościowe.

Jak działa „multi-chip stacking”?

Nowy projekt AMD polega na zastosowaniu mniejszych chipletów, które częściowo nakładają się na większy rdzeń, tworząc bardziej kompaktową konstrukcję. Dzięki temu podejściu możliwe jest zwiększenie liczby rdzeni, pojemności pamięci podręcznej oraz przepustowości pamięci w obrębie tego samego rozmiaru układu. Co więcej, zmniejszenie odległości fizycznej pomiędzy elementami pozwoli na minimalizację opóźnień w komunikacji między chipletami. Powinno przełożyć się to również, na zwiększenie efektywności energetycznej poprzez lepsze zarządzanie zasilaniem i możliwość wyłączania poszczególnych jednostek (tzw. power gating) oraz umożliwić bardziej efektywnego wykorzystania dostępnej przestrzeni.

Dzięki temu procesory AMD mogą stać się jeszcze bardziej wydajne i zdolne do obsługi większych obciążeń obliczeniowych, bez konieczności zwiększania fizycznego rozmiaru układu.

Nowatorskie podejście do projektowania układów, nazwane „multi-chip stacking”, może przynieść rewolucję w budowie układów SoC (System-on-Chip).

Inspiracja sukcesem 3D V-Cache

AMD już wcześniej udowodniło, że innowacyjne podejście do projektowania procesorów przynosi efekty. Wprowadzenie technologii 3D V-Cache, która zaowocowała linią procesorów X3D, pokazało, że firma potrafi wykorzystać nowatorskie rozwiązania, by zwiększyć swoją przewagę na rynku. Podobnie może być w przypadku technologii „multi-chip stacking”, która może odegrać kluczową rolę w przyszłych generacjach procesorów SoC z rodziny Ryzen.

Intel stracił w ostatnim czasie część udziału w rynku i AMD najwyraźniej poczuło krew. Firma nie zwalnia tempa i wyraźnie stawia na innowacje jako sposób na umocnienie swojej pozycji. Przejście od projektów monolitycznych do rozwiązań wielochipowych to odważny krok, który może przynieść AMD sukces.

Warto jednak zaznaczyć, że chociaż plany AMD brzmią obiecująco, należy pamiętać, iż między zgłoszeniem patentowym a wprowadzeniem produktu na rynek może minąć sporo czasu. Proces opracowania, projektowania i produkcji takich układów jest złożony i wymaga zaawansowanych technologii oraz precyzji. Nierzadko zdarza się tez, że takie patenty nigdy nie przekuwają się na realne produkty. Jeśli jednak AMD uda się zrealizować swoje założenia, „multi-chip stacking” może na dobre zmienić sposób, w jaki projektowane są nowoczesne procesory.