Procesory Intel Cannon Lake mogą zaoferować ogromny wzrost wydajności

Czyżby na rynku procesorów szykowała się solidna rewolucja? Wiele na to wskazuje, bo doniesienia dotyczące możliwości nowego procesu litograficznego klasy 10 nm FinFET są doprawdy obiecujące.

Grupa Tech Insights, zajmująca się kompleksowym badaniem szeroko pojętej elektroniki, wzięła pod lupę, a właściwie pod mikroskop elektronowy procesor Core i3-8121U z notebooka Lenovo IdeaPad 330, czyli pierwszy układ Intela klasy konsumenckiej wykonany w procesie litograficznym klasy 10 nm FinFET. Spostrzeżenia specjalistów są wręcz zdumiewające. Okazuje się, że nowa technologia pozwala na 2,7-krotny wzrost zagęszczenia, względem używanej aktualnie 14 nm FinFET, przez co w obrębie jednego tylko milimetra kwadratowego można upakować aż 100,8 mln tranzystorów. Co następuje, niewielki fragment krzemu o powierzchni 127 mm² może teoretycznie oferować aż 12,8 mld tranzystorów. Dla porównania, 4-rdzeniowy Skylake z układem graficznym GT2, np. Core i7-6700K, ma zbliżoną powierzchnię, bo równą 122 mm², ale składa się "tylko" z 1,75 mld tranzystorów. Chyba nie trzeba dodatkowo tłumaczyć, co taki przyrost liczby tranzystorów (rozbudowa chipu) może oznaczać dla wydajności, bez zwiększenia zużycia energii.

Proces litograficzny klasy 10 nm FinFET pozwala, względem aktualnego 14 nm FinFET, na 2,7-krotnie zwiększenie zagęszczenia tranzystorów. Jeśli Intel wykorzysta go do maksimum, szykuje się nam potężny wzrost wydajności.

W dalszej części raportu Tech Insights uwzględniono m.in. szerokości bramek, ale to już mniej sugestywne, przynajmniej z perspektywy statystycznego odbiorcy. Tak czy inaczej, teraz pozostaje nam czekać na pierwsze wysokowydajne układy Cannon Lake. Kiedy to nastąpi, pozostaje niewiadomą. Summa summarum nie wiadomo nawet, czy Cannon Lake w ogóle trafi do desktopów, czy może Niebiescy każą nam czekać na mikroarchitekturę Ice Lake, której przypisywany jest już usprawniony proces litograficzny 10 nm+ FinFET. Pamiętajmy, że aktualne przecieki datują dopiero na wrzesień premierę 8-rdzeniowego układu z rodziny Coffee Lake, Core i9-9900K, a ten, co oczywiste, wciąż produkowany będzie w procesie litograficznym klasy 14 nm FinFET. W takim wypadku scenariusz z rychłą premierą czegoś jeszcze nowszego staje się niezwykle mało prawdopodobny. Przy czym, jak wiadomo, Intel mimo wszystko lubi zaskakiwać. Wystarczy tylko przypomnieć sobie sytuację z mikroarchitekturami Broadwell i Skylake. Cóż, czas wszystko zweryfikuje...