Qualcomm zapowiedział Snapdragona 865, bez zintegrowanego modemu 5G

Qualcomm na rozpoczętym właśnie Snapdragon Technology Summit zapowiedziało kilka nowych smartfonowych procesorów, w tym Snapdragon 865, który trafi do przyszłorocznych flagowców. Co ciekawe, układ ten wciąż nie posiada zintegrowanej technologii 5G i by skorzystać z tej łączności, potrzebować będzie osobnego modemu. Zazwyczaj oznacza to droższe i bardziej energożerne produkty od zintegrowanych rozwiązań. Jest to o tyle dziwne, że zapowiedziane przy okazji przez Amerykanów procesory z serii Snapdragon 765 posiadać będą zintegrowany modem 5G i będą to pierwsze SoC tego producenta, które  nie będą wymagać dodatkowego chipu, by obsłużyć tę łączność. Warto przypomnieć, że producent zwiastował pierwsze Snapdragony ze zintegrowanym 5G już w lutym tego roku, a na targach IFA 2019 potwierdził, że seria 700 nie będzie wymagać osobnych modemów.

Producenci, którzy zdecydują się na wykorzystanie Snapdragon 865, będą musieli wspierać 5G w swoich telefonach, ponieważ Qualcomm będzie sprzedawać ten SoC w zestawie z modemem X55.

Tym bardziej zastanawia więc, czemu Qualcomm nie zdecydowało się na taki krok w przypadku swojej topowej serii. Co więcej, producenci, którzy zdecydują się na wykorzystanie Snapdragon 865, będą musieli wspierać 5G w swoich telefonach, ponieważ Qualcomm będzie sprzedawać ten SoC w zestawie z modemem X55. 865 nie posiada bowiem żadnego zintegrowanego modemu, nawet 4G. Oznaczać to może, że przyszłoroczne flagowce będą jeszcze droższe od tegorocznych. Jak na razie technologia 5G to wciąż jeszcze pieśń przyszłości, gdyż dostępna jest ona w nielicznych miejscach na świecie, a jej przewaga nad 4G jest jak na razie mniejsza niż można było się spodziewać. Być może jednak integracja modemów 5G w urządzeniach ze średniej półki pomoże nieco zmotywować operatorów do implementacji tej łączności na szerszą skalę.    

Więcej szczegółów na temat nowych SoC poznamy w kolejnych dniach Snapdragon Tech Summit. Potwierdzono jednak, że jednym z pierwszych urządzeń ze Snadpragonem 865 będzie Xiaomi Mi 10, a OPPO także zapowiedziało, że szykuje urządzenie z tym SoC na początek 2020 roku. Jeśli zaś chodzi o Snapdragona 765, to z jego usług skorzystają Redmi w modelu K30, ale także OPPO w Reno3 Pro i HMD Global (Nokia) w nieujawnionym jeszcze modelu. Qualcomm zapowiedziało także nowy ultradźwiękowy czytnik linii papilarnych 3D Sonic Max, którego powierzchnia jest 17 razy większa niż poprzednika. Tym samym skanowanie odcisku palca w czytniku zintegrowanym z ekranem będzie jeszcze łatwiejsze. Poza tym, pozwoli on na skanowanie dwóch palców jednocześnie i doczeka się poprawek bezpieczeństwa.