Rambus ujawnia wstępne założenia specyfikacji dla DDR5 i HBM3

W tym tygodniu firma Rambus postanowiła nas nieco zaskoczyć i ujawniła wstępne założenia dla specyfikacji pamięci DDR5 oraz HBM3. Co prawda w Wiśle upłynie jeszcze sporo wody, zanim te trafią na rynek, ale przynajmniej możemy się dowiedzieć w jakim kierunku idą.

Trzeba przyznać, że przyszłość dla obu standardów pamięci rysuje się naprawdę dobrze i oczekiwać można dużego skoku w ich wydajności. W trakcie spotkania z inwestorami Rambus pochwaliło się, że ruszyły już prace zarówno nad DDR5 RAM, jak i HBM3. Zacznijmy od tej drugiej technologii, czyli trzeciej już generacji High Bandwidth Memory. W tym przypadku spodziewać mamy się transferów rzędu 4 GT/s, co oznacza praktycznie dwukrotny wzrost w tym zakresie względem HBM2, które wciąż dopiero raczkuje na rynku i oferuje prędkość transferu na poziomie 2 GT/s. HBM3 opracowywane ma być w 7 nm procesie technologicznym, co już w samo w sobie potwierdza, że na premierę nowego standardu nie ma co liczyć w przypadku najbliższych kart graficznych i trzeba będzie uzbroić się w nieco cierpliwości.

Biorąc pod uwagę, że oba nowe standardy bazować na 7 nm litografii, to nie należy spodziewać się ich rychłej premiery

Jeśli zaś chodzi o pamięci DDR5, to w tym przypadku prace nad tą technologią mają być zdecydowanie bardziej zaawansowane. Jednak i w tym przypadku Rambus wspomina o 7 nm procesie litograficznym, a biorąc pod uwagę, że tak naprawdę dopiero wchodzimy w erę 10 nm, to minie jeszcze trochę czasu zanim producenci zdecydują się na przesiadkę w tym aspekcie. Jest jednak na co czekać, ponieważ o ile obecne pamięci DDR4 oferują przepustowość rzędu 3200 Mb/s, tak Rambus spodziewa się wzrostu tej wartości w przypadku technologii DDR5 do przedziału pomiędzy 4800 Mb/s a 6400 Mb/s. Oznacza to, że możliwie jest praktycznie podwojenie przepustowości w piątej generacji DDR. W obu przypadkach nowych standardów oczekiwać można najwcześniej w 2019-2020 roku.