Rosja inwestuje 240 miliardów rubli w produkcję chipów. Ma ambitny plan do 2030 roku

Rosja ogłosiła ambitny plan inwestycji ponad 240 miliardów rubli (około 9,8 miliarda złotych) w rozbudowany program mający na celu zastąpienie do 2030 roku zagranicznego sprzętu do produkcji półprzewodników. Ma to na celu uniezależnienie kraju od zagranicznych technologii, szczególnie w obliczu zachodnich sankcji, które utrudniają dostęp do kluczowego wyposażenia. Program obejmie 110 projektów badawczo-rozwojowych, a jego celem jest wytwarzanie mikroprocesorów w 28 nm procie technologicznym.

Produkcja chipów w Rosji

Rosyjscy producenci chipów, tacy jak Angstrem i Mikron, są w stanie produkować półprzewodniki w starszych procesach technologicznych, takich jak 65 nm i 90 nm. Jednak tylko 12% z około 400 urządzeń wykorzystywanych do produkcji chipów w Rosji jest obecnie produkowanych lokalnie. Sankcje nałożone na kraj zwiększyły koszty importu niezbędnego sprzętu o 40%–50%, co zmusza do poszukiwania rozwiązań alternatywnych, w tym przemytu.

Rosja ogłosiła ambitny plan inwestycji ponad 240 miliardów rubli (około 9,8 miliarda złotych) w rozbudowany program mający na celu zastąpienie do 2030 roku zagranicznego sprzętu do produkcji półprzewodników.

Aby zredukować koszty i zależność od zagranicznych technologii, Ministerstwo Przemysłu i Handlu Rosji (Minpromtorg) oraz państwowa firma MIET opracowały szeroki program rozwoju krajowego sprzętu do produkcji mikroelektroniki. Program zakłada, że do 2030 roku Rosja będzie produkować na miejscu około 70% niezbędnego sprzętu i surowców wykorzystywanych w wytwarzaniu chipów.

Zakres programu

Plan obejmuje rozwój narzędzi produkcyjnych, materiałów surowcowych oraz oprogramowania do projektowania układów elektronicznych (EDA). Ma on na celu opracowanie 20 różnych technologii, które obejmują mikroelektronikę w zakresie litografii od 180 nm do 28 nm, elektronikę mikrofalową, fotonikę oraz elektronikę mocy. Część z rozwiniętych technologii ma być także wykorzystywana do produkcji masek fotolitograficznych oraz montażu modułów elektronicznych.

Chociaż strategiczne cele programu wydają się jasne – osiągnięcie samowystarczalności w 70% procesów produkcji chipów do 2030 roku – to jednak szczegóły planu są wciąż dość ogólnikowe.

Kamienie milowe do 2026 roku

Jednym z istotnych celów, który ma być osiągnięty do końca 2026 roku, jest opracowanie urządzeń litograficznych dla procesów technologicznych 350 nm i 130 nm, co stanowi duży krok technologiczny. Plan obejmuje także rozwój urządzeń do litografii elektronowej dla procesów 150 nm oraz opracowanie technologii epitaksji z użyciem chemicznego osadzania z fazy gazowej. Do 2026 roku Rosja planuje również rozpoczęcie produkcji prętów krzemowych i ich cięcia na wafle, co jest kluczowym elementem procesu produkcji półprzewodników.

Cele na rok 2030

Do roku 2030, Rosja chce produkować krajowe systemy litograficzne zdolne do przetwarzania wafli w procesach 65 nm i 90 nm. Choć osiągnięcie tego celu znacząco zwiększyłoby możliwości technologiczne kraju, to wciąż Rosja pozostawałaby około 25–28 lat za najnowszymi osiągnięciami branży mikroelektroniki.

Nowy plan jest mniej ambitny niż poprzednie założenia, które przewidywały produkcję procesów 28 nm do 2027 roku oraz 14 nm do 2030 roku. Zmiany te można wyjaśnić trudnościami w dostępie do zaawansowanego sprzętu litograficznego od światowych liderów w branży.

Rozwój różnych technologii

Program zakłada rozwój wielu rodzajów sprzętu, w tym 15 typów urządzeń kontrolno-pomiarowych, 13 typów instalacji plazmochemicznych, 10 rodzajów systemów litograficznych, 9 typów urządzeń do pakowania chipów, 8 do produkcji masek fotolitograficznych oraz 7 dla produkcji wafli krzemowych.

Mimo licznych wyzwań, Rosja stawia na rozwój własnych technologii półprzewodnikowych, które mają umożliwić krajowi większą niezależność od globalnych dostawców. Jednak realizacja tak szeroko zakrojonego programu, zarówno pod względem finansowym, jak i technologicznym, pozostaje dużym wyzwaniem w nadchodzących latach.