Rozebrał procesor Ryzen 7 9800X3D i dokonał zaskakującego odkrycia

Ponad miesiąc po premierze procesora AMD Ryzen 7 9800X3D, który szybko zdobył tytuł najszybszego procesora gamingowego na świecie, pojawiły się nowe informacje dotyczące jego budowy. Dzięki analizie przeprowadzonej przez eksperta ds. półprzewodników Toma Wassicka, dowiedzieliśmy się, że znaczną część tego procesora stanowi zwykły wypełniacz tzw. „dummy silicon” – warstwa krzemu pełniąca jedynie funkcję strukturalną. Mimo to AMD osiągnęło imponującą wydajność dzięki swojej drugiej generacji technologii 3D V-Cache, wyprzedzając procesory Intel Arrow Lake w wyścigu o gamingowy tron.

Jak działa 3D V-Cache w Ryzen 7 9800X3D?

Procesory z serii Ryzen 9000 X3D wykorzystują unikalne podejście do układania chipletów. Chiplet pamięci cache L3 SRAM został umieszczony pod kością CCD (Compute Die) zawierającym osiem rdzeni procesora. Dzięki temu AMD uzyskało większy margines termiczny, co pozwala na wyższe taktowania procesora.

Aby osiągnąć tę konstrukcję, zarówno CCD, jak i chiplet 3D V-Cache zostały znacznie „odchudzone” – ich grubość wynosi mniej niż 10 µm. Te elementy są następnie łączone za pomocą technologii TSV (Through-Silicon Vias) i warstwy BEOL (Back-End of Line), która odpowiada za połączenia metaliczne. Finalna grubość całego pakietu CCD i SRAM wynosi zaledwie 40-45 µm.

W swojej analizie Tom Wassick odkrył, że większość grubości procesora stanowi warstwa „dummy silicon”.

Wypełniacz stanowi aż 93% struktury procesora

W swojej analizie Tom Wassick odkrył, że większość grubości procesora stanowi warstwa „dummy silicon” – warstwy krzemu dodane wyłącznie w celu wzmocnienia strukturalnego. Procesor ma całkowitą grubość około 800 µm, z czego aż 750 µm to warstwy wspierające.

Źródło: Hardwareluxx

Interesujące jest również to, że chiplet SRAM, choć mniejszy pod względem funkcjonalnym, jest fizycznie większy od CCD o 50 µm z każdej strony. Ekspert sugeruje, że duża część tego obszaru może być w rzeczywistości pusta, co pozostawia miejsce na dalsze analizy.

AMD zadbało o wydajność termiczną procesora, stosując różne grubości warstw wiążących między poszczególnymi elementami. Warstwa między CCD a SRAM jest cieńsza niż ta pomiędzy dummy silicon a rdzeniami, co poprawia transfer ciepła i pozwala na lepsze chłodzenie.

Czego się spodziewać?

Mimo że Intel stracił koronę na rzecz AMD, firma nie planuje wprowadzać konkurencyjnych technologii 3D V-Cache w segmencie mainstreamowym. Tymczasem AMD nie zwalnia tempa – na targach CES 2025 spodziewamy się zapowiedzi 12-rdzeniowego Ryzen 9 9900X3D oraz 16-rdzeniowego Ryzen 9 9950X3D.

Tom Wassick zapowiedział kolejne analizy z użyciem mikroskopu elektronowego, które mogą dostarczyć jeszcze więcej szczegółów na temat budowy procesorów z serii Ryzen 9000 X3D.