Ryzen 7 8700G - temperatura oskalpowanego APU spada aż o 25°C

Procesor APU AMD Ryzen 7 8700G został oskalpowany przez eksperta od tego typu zabiegów, czyli Der8auera. To pozwoliło nie tylko rzucić okiem na kość tego APU, ale również bardzo duże obniżenie temperatury.

Skalpowanie to metoda polegająca na usunięciu modułu IHS (zintegrowanego rozpraszacza ciepła) procesora, co pozwala zastosować bardziej wydajne formy pasty termicznej, takie jak ciekły metal. Robi się to głównie w celu uzyskania niższych temperatur, ale Der8auer jest znany z tego, że skalpuje niemal wszystko, co wpadnie mu w ręce, więc w tym przypadku to pewnie hobby. Tym razem zdecydował się poeksperymentować z APU AMD Ryzen 7 8700G, co przyniosło bardzo ciekawe wyniki.

Ryzen 7 8700G został oskalpowany przez eksperta od tego typu zabiegów, czyli Der8auera. Wyniki tego zabiegu są zaskakujące.

Rozpoczynając proces skalpowania, Der8auer wykorzystał specjalne narzędzie firmy Thermal Grizzly i zadziałało ono w tym przypadku doskonale, mimo że zostało zaprojektowane dla serii Ryzen 7000. Wynika to z faktu, że procesory Ryzen 7000 i Ryzen 8000G mają ten sam IHS i wymiary chipów, a jedyne różnice dotyczą laminatu.

Po usunięciu IHS dokonano porównania z procesorem AMD Ryzen 9 7900X i zgodnie z oczekiwaniami, APU Ryzen 7 8700G nie posiadało żadnych pojedynczych CCD ani kości I/O, przypominając mobilne procesory AMD. Nowe APU mają monolityczną konstrukcję ze wszystkimi rdzeniami i I/O w tej samej kości. Co więcej, Ryzen 7 8700G nie ma konstrukcji lutowanej i zamiast tego wykorzystuje pastę TIM pomiędzy IHS a matrycą, a aby zrekompensować niższą wysokość kości, AMD wprowadziło podwyższenie w środku IHS, co spełnia swoje zadanie.

Następnie Der8auer przystąpił do pomiaru wysokości matrycy APU AMD Ryzen 7 8700G i co ciekawe, zmierzył ok. 0,5 mm, co faktycznie potwierdza, że istniejące produkty z bezpośrednią matrycą nie będą działać z APU Hawk Point, ponieważ zostały zaprojektowane dla serii Ryzen 7000, która miała wysokość kości 0,8 mm. 

Najciekawsze odkryto jednak, kiedy Der8auer przeprowadził testy z wydajnością cieplną procesora AMD Ryzen 7 8700G, używając grafenowych podkładek termicznych Kryosheet firmy Thermal Grizzly. Po syntetycznym benchmarku zaobserwowano zauważalny spadek temperatury w przypadku procesora z Kryosheet na pokładzie, wynoszący średnio około 10 stopni.

Następnie Der8auer zastosował ciekły metal i zgodnie z oczekiwaniami uzyskane wyniki były jeszcze lepsze, ponieważ spadek temperatury w tym przypadku był znacznie większy niż w przypadku grafenowych termopadów. W porównaniu z fabryczną pastą TIM, udało się tu bowiem obniżyć temperaturę aż o 25 stopni Celsjusza. 

Der8auer postanowił więc pobawić się podkręcaniem i w przypadku ręcznego OC złotym środkiem okazało się 5,3 GHz. Temperatura rdzeni w takim scenariuszu utrzymywała się poniżej 80 stopni Celsjusza, a zmierzona wydajność tego chipa w Cinebench była od 15 do 17% lepsza niż w przypadku fabrycznej konfiguracji APU.

Der8auer przyznaje, że zrealizował ten projekt, ponieważ lubi robić tego typu rzeczy. Uważa jednak również, że tego rodzaju majsterkowanie może w niektórych scenariuszach przynieść realne korzyści. Na przykład w systemach o ograniczonych rozmiarach, gdzie rozmiar i konstrukcja coolera są bardziej ograniczone i gdzie ludzie zwykle poszukują bardzo cichej pracy.