Samsung dogania TSMC, produkcja chipów 2 nm wchodzi w nową fazę

Koreański gigant technologiczny osiągnął imponujący – jak na tę fazę rozwoju – 40-procentowy wskaźnik uzysku dla swojego najnowocześniejszego procesu technologicznego 2 nm. To krok milowy, który może zbliżyć Samsunga do zdolności masowej produkcji półprzewodników tej generacji – i postawić firmę w bezpośredniej konkurencji z obecnymi liderami rynku, jak TSMC i Intel.

Jeszcze niedawno przyszłość działu produkcyjnego Samsunga rysowała się niepewnie. Jesienią ubiegłego roku branżowe media obiegły pogłoski, że firma rozważa jego sprzedaż – rzekomo ze względu na bardzo niskie wskaźniki wydajności w technologii 3 nm i trudności z wdrożeniem procesu 2 nm. Szacowano, że skuteczność produkcji układów 3 nm spadła wtedy nawet do poziomu 10–20%, co miało zniechęcić kluczowych klientów i skłonić ich do przeniesienia zamówień do TSMC.

– Jesteśmy głodni rozwoju. Nie zamierzamy rezygnować z naszej fabryki – zapewniał wówczas prezes koncernu, Jay Y. Lee. Dziś, gdy wskaźnik wydajności procesu 2 nm wzrósł do 40%, jego deklaracje zyskują nowy, bardziej wiarygodny wymiar. Samsung nie tylko nie zamierza wycofać się z rynku odlewniczego – wręcz przeciwnie, szykuje się do ofensywy.

TSMC wciąż na czele, ale konkurencja nabiera tempa

Największym graczem w obszarze produkcji półprzewodników pozostaje tajwański TSMC, który zaopatruje czołowych producentów chipów – m.in. AMD i Nvidię – oraz końcowych klientów takich jak Apple. TSMC finalizuje przygotowania do wdrożenia swojego 2-nanometrowego procesu klasy N2, którego masowa produkcja ma ruszyć jeszcze w tym roku. Jeden wafel krzemowy z tej serii ma kosztować nawet 30 000 dolarów.

Co więcej, strategiczny ruch Tajwańczyków – budowa zaawansowanej fabryki w Arizonie (Fab 21) – zaczyna przynosić owoce. Choć na razie zakład w USA produkuje starsze układy, to w świetle polityki protekcjonistycznej administracji USA, która zachęca do przenoszenia produkcji z Azji na własne terytorium, inwestycja okazuje się prorocza.

Intel próbuje dogonić rywali

Na tle tych sukcesów blado wypada ostatnia dekada Intela. Choć amerykański gigant był niegdyś synonimem technologicznej dominacji, dziś musi nadrabiać zaległości. Poprzedni CEO, Pat Gelsinger, zainwestował miliardy dolarów w rozbudowę zakładów produkcyjnych, próbując przywrócić firmie dawną świetność. Mimo to Intel nie zdołał na czas zaadaptować się do gwałtownego rozwoju rynku AI – co z kolei udało się TSMC.

Po odejściu Gelsingera stery przejął Lip-Bu Tan, znany z dynamicznych decyzji biznesowych i szerokiej sieci powiązań w Dolinie Krzemowej. Jedną z jego pierwszych decyzji było zawarcie strategicznego partnerstwa z… TSMC. To posunięcie ożywić amerykański przemysł półprzewodników – tajwański lider ma pomóc Intelowi w prowadzeniu jego zakładów w USA.

Nowy etap wyścigu o przyszłość technologii

Postęp Samsunga w zakresie technologii 2 nm może oznaczać, że rynek półprzewodników wchodzi w nową fazę rywalizacji. Trzy największe firmy – TSMC, Intel i Samsung – przygotowują się do walki o kontrakty na chipy przyszłości: energooszczędne, ultraszybkie i zoptymalizowane pod kątem zastosowań w sztucznej inteligencji, smartfonach, superkomputerach i motoryzacji.