Samsung ma w czubie twoją elektronikę. Bardziej opłacalny biznes czeka

Samsung dokonuje istotnej zmiany w swoich fabrykach produkujących pamięci. Firma zamierza powierzyć większą część produkcji modułów partnerom, chodzi o pamięci DDR5 i dyski SSD. Zwolnione moce produkcyjne zostaną natomiast przeznaczone na produkcję pamięci HBM, która odgrywa istotną rolę w centrach danych i sztucznej inteligencji.

Samsung ponoć ma problem z rozwojem zaplecza produkcyjnego i dostępnego miejsca na produkcję pamięci w swoich fabrykach. Chodzi o miejsca przeznaczone do końcowego wytwarzania układów pamięci. Firma ma więc reorganizować przestrzeń oraz wyposażenie w zakładach w Cheonan i Onyang, przygotowując je pod zaawansowane linie produkcyjne, w tym te związane z HBM.

Firmy zaangażowane w produkcję pamięci dla Samsunga

W praktyce oznacza to, że większa część produkcji standardowych pamięci będzie realizowana przez zewnętrznych partnerów Samsunga. Firma miała już zwrócić się do podmiotów zajmujących się montażem i testowaniem półprzewodników o przyspieszenie planowanych inwestycji oraz zwiększenie mocy produkcyjnych.

Samsung zamierza powierzyć część produkcji pamięci zewnętrznym firmom. Producent chce zwolnić moce produkcyjne w swoich fabrykach i przeznaczyć je na tworzenie modułów HBM.

Wśród przedsiębiorstw zwiększających zaangażowanie znajdują się Dreamtech, Hanyang Digitech oraz SFA Semicon. Dreamtech rozpoczął masową produkcję modułów DDR5 w Indiach w listopadzie ubiegłego roku, a w czerwcu zatwierdził kolejne inwestycje w wyposażenie. Zakład w Noidzie, wcześniej wykorzystywany do montażu podzespołów dla smartfonów, ma docelowo osiągnąć roczną wydajność przekraczającą 50 mln sztuk.

Hanyang Digitech zainwestował natomiast w 2026 roku ponad 31,5 mld wonów w automatyzację fabryki modułów pamięci w Wietnamie. SFA Semicon przenosi z kolei urządzenia do montażu i testowania DDR5 z kampusu Samsunga w Onyang do nowego zakładu na Filipinach. Pierwszy etap tej operacji ma rozpocząć się w listopadzie, a kolejny jest planowany na drugi kwartał 2027 roku.

Przyczyny zmian

Przyczyną zmian jest zwiększone zapotrzebowanie na moduły HBM, które znajdują zastosowanie w centrach danych i AI. Samsung buduje w Onyang nową fabrykę, która pochłonie około 6 bln wonów, jednak nim ruszy z produkcją minie kilka lat, więc wolna przestrzeń potrzebna do produkcji zaawansowanych pamięci staje się niezwykle cenna.

Jednocześnie Samsung buduje zakład w północnym Wietnamie, którego wartość wynosi 1,5 mld dolarów. Ma on zajmować się testowaniem starszych typów pamięci, w tym DDR4, LPDDR4, NAND flash oraz UFS.

Podobną strategię stosował Micron

Podobną strategię wcześniej zastosował Micron, który również powierzył zewnętrznym firmom część produkcji standardowych pamięci, koncentrując własne zasoby na bardziej zaawansowanych i wyżej wycenianych produktach.

DDR5 wymaga montowania gotowych układów DRAM i NAND na płytkach drukowanych z wykorzystaniem technologii powierzchniowego montażu, dlatego proces ten jest prostszy niż zaawansowane pakowanie wykorzystywane przy produkcji HBM. Dzięki temu łatwiej przenieść jego część do zewnętrznych zakładów.