Samsung stawia wszystko na HBM4 i liczy zyski. Nvidia i AMD czekają na kluczowe układy

Samsung wyraźnie zwiększa produkcję pamięci HBM4 i przeznacza na ten cel znaczną część swoich zasobów. Ponad połowa mocy produkcyjnych procesu 4 nm w fabrykach giganta z Korei Południowej została w drugiej połowie przestawiona na tworzenie pamięci HBM4.

Takie działanie oznacza, iż Samsung chce znacząco zwiększyć dostawy pamięci dla największych firm rozwijających sztuczną inteligencję, wśród których wymieniono NVIDIĘ, AMD oraz Broadcom. Zwiększenie dostaw pamięci HBM4 nastąpi w trzecim kwartale 2026 roku.

Samsung zwiększa produkcję pamięci HBM4

HBM4 to najnowsza generacja pamięci HBM, która jest wykorzystywana w najbardziej zaawansowanych akceleratorach AI NVIDII, w tym platformie Vera Rubin. Samsung ruszył z masową dostawą tych pamięci w lutym bieżącego roku i podobno był pierwszym producentem, który miał to uczynić. Początkowo produkcja modułów była ograniczona, więc i dostawy nie były spore.

Samsung wyraźnie zwiększa produkcję pamięci HBM4 i przeznacza na ten cel znaczną część swoich zasobów. Jak ćwierkają wróbelki ponad połowa mocy produkcyjnych procesu 4 nm w fabrykach giganta z Korei Południowej została w drugiej połowie przestawiona na tworzenie układów base dla pamięci HBM4.

Samsung Foundry Goes All In on HBM4 Expansion... Half of 4nm Capacity Now Devoted to Base Dies

The share of Samsung Electronics' foundry 4 nanometer (nm) process allocated to mass production of base dies for sixth generation high bandwidth memory (HBM4) has recently surpassed…

— Jukan (@jukan05) September 7, 2026

Sytuacja zaczęła się zmieniać w połowie roku, kiedy Samsung wyraźnie zwiększył liczbę wafli dedykowanych masowej produkcji. Układy te powstają w procesie 4 nm Samsunga. Według branżowych źródeł ponad połowa produkcji w litografii 4 nm w fabrykach giganta była związanych z HBM4. Teraz z kolei mowa nawet o 60% i oczekuje się, iż poziom ten zostanie utrzymany do końca roku.

Samsung produkuje pamięci w litografii 7 nm i 4 nm na liniach S5 oraz S6 w fabryce zlokalizowanej w Pyeongtaek. Zdolności produkcyjne przeznaczone dla procesu 4 nm są szacowane na około 30 tysięcy wafli miesięcznie. Przy takim użyciu oznacza to produkcję ok. 15 tysięcy wafli miesięcznie przeznaczonych dla base die HBM4.

Basie die umieszczono pod głównymi układami pamięci DRAM, które są ułożono pionowo w pakiecie HBM. Jego zadaniem jest obsługa transferu danych pomiędzy pamięcią a układem systemowym. Wraz z rozwojem technologii HBM znaczenie tego elementu rośnie. Samsung rozwija technologię base die w działach System LSI oraz Foundry. Producent postawił przy tym na litografię 4 nm, która ma zapewnić mu przewagę nad rozwiązaniami konkurencji.

Samsung liczy na duże przychody

Samsung liczy na duże wpływy ze sprzedaży tych pamięci. Podczas ostatniej konferencji poświęconej wynikom finansowym zapowiedziano, iż przychody ze sprzedaży HBM4 w trzecim kwartale 2026 roku wzrosną trzykrotnie względem poprzedniego kwartału. W drugiej połowie roku HBM4 ma odpowiadać za 60% przychodów z segmentu HBM.