Samsung od 2028 roku zamierza stosować nową technologię w produkcji półprzewodników, która powinna być nie tylko efektywniejsza, ale również tańsza, co przełoży się na ceny procesorów.
Samsung zapowiedział, iż począwszy od 2028 r. zacznie stosować szkło jako nowy materiał do pakowania chipów. Chodzi o tzw. interpozytory, czyli warstwy pośrednie, które łączą np. układy GPU z szybkimi pamięciami HBM w nowoczesnych układach, szczególnie tych naszpikowanych sztuczną inteligencją. Dotychczas wykorzystywano do tego krzem, aczkolwiek firma z Korei Południowej chce zastąpić go szkłem, bo jest tańsze, precyzyjniejsze oraz stabilniejsze, co ma kluczowe znaczenie przy miniaturowych chipsetach.
Samsung postawi na lepsze rozwiązania w rozwoju chipów
Dzięki temu rozwiązaniu nowe układy bazujące na AI mogą działać szybciej, a także być tańsze w produkcji i trafiać na rynek szybciej. To istotna zmiana, ponieważ rosnące zapotrzebowanie na chipy AI oznacza, że czas będzie odgrywał istotną rolę.
Nie tylko Samsung zamierza iść w tę stronę, zbliżone plany ma także AMD. Jednak zamiast dużych szklanych paneli o wymiarach ponad 500 mm, Samsung zastosuje mniejsze elementy (poniżej 100x100 mm).
W dodatku korporacja wykorzysta do tego swoje nowoczesne linie produkcyjne PLP w Cheonan, gdzie zamiast tradycyjnych okrągłych wafli stosuje się kwadratowe panele, co przyspiesza cały proces.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Szklana rewolucja Samsunga. Ukryta broń giganta może nieźle namieszać