Samsung szykuje premierę pamięci HBM4 na 2025 rok

Samsung ogłosił, że przygotowuje standard pamięci HBM4 nowej generacji, którego premiera jest obecnie planowana na rok 2025.

Pamięć HBM4 nowej generacji od Samsunga zapewni wzrost wydajności w zakresie szybkości przesyłania danych, większą pojemność i liczne ulepszenia dla przyszłych profesjonalnych procesorów, choćby do AI, nad którymi obecnie pracują NVIDIA, Intel i AMD. Samsung w 2025 roku oferować ma stosy pamięci HBM4 nowej generacji z 2048-bitową magistralą, czyli dwukrotnie szerszą niż ta, która znajduje się w HBM3 od kilku lat, co z kolei przełoży się na ogromny skok w ramach przepustowości. 

Samsung ogłosił, że przygotowuje standard pamięci HBM4 nowej generacji, którego premiera jest obecnie planowana na rok 2025.

Wiceprezes wykonawczy Samsunga ds. produktów i technologii DRAM, Sang Joon Hwang, ogłosił, że południowokoreański gigant zapewnił, że w 2025 roku dostarczy na rynek chipy DRAM HBM4 szóstej generacji. Samsung masowo produkuje pamięć HBM2e i HBM3, podczas gdy w fazie rozwoju firma ma HBM3e, która pochwalić będzie mogła się przepustowością 9,8 Gb/s.

Następna w kolejce jest pamięć HBM4 nowej generacji, która naszpikowana jest technologiami zoptymalizowanymi pod kątem wysokich właściwości termicznych, takimi jak warstwa nieprzewodząca (NCF) i hybrydowe łączenie miedzi (HCB).

Sang Joon Hwang powiedział: „Samsung wyprodukuje masowo HBM2E i HBM3 i opracował pamięć HBM3E o przepustowości 9,8 gigabita na sekundę (Gb/s), której próbki wkrótce zaczniemy wysyłać do klientów, chcąc wzbogacić ekosystem HPC/AI. Patrząc w przyszłość, oczekuje się, że HBM4 zostanie wprowadzony do 2025 r. wraz z technologiami zoptymalizowanymi pod kątem wysokich właściwości termicznych, takich jak NCF i HCB”.

Samsung wyjaśnił również, że na początku 2023 r. uruchomił zespół AVP (AdVanced Package) w celu wzmocnienia technologii pakowania i maksymalizacji synergii między jednostkami biznesowymi. Oprócz rozwoju pamięci HBM, Samsung oferuje zaawansowane, customowe usługi pakowania – w tym zaawansowane rozwiązania w zakresie 2,5D i 3D – idealne w epoce HPC i sztucznej inteligencji.

Raczej nie należy spodziewać się, że pamięć HBM w najbliższym czasie wróci do gamingowych kart graficznych. Swego czasu AMD eksperymentowało z tymi kośćmi w swoich Radeonach, ale szybko z tego zrezygnowało, głównie ze względu na wysokie koszty.