SK Hynix zapowiada pamięci HBM3 z przepustowością nawet do 665 GB/s

SK Hynix właśnie zaprezentował specyfikacje swojej nowej generacji pamięci HBM3, która ma zapewnić znacznie wyższe prędkości transferu, zwiększoną pojemność i nowe ulepszenia termiczne.  Chociaż pamięć o dużej przepustowości nie stała się jeszcze popularnym typem pamięci DRAM dla kart graficznych, jest to pierwszy wybór dla wymagających dużej przepustowości centrów danych i aplikacji profesjonalnych. HBM3 to kolejny krok, a w tym tygodniu SK Hynix ujawnił plany dotyczące swojej oferty HBM3, dostarczając nam nowych informacji na temat oczekiwanej przepustowości nadchodzącej specyfikacji.  Obecne stosy pamięci HBM2E firmy SK Hynix zapewniają bezkonkurencyjną przepustowość 460 GB/s. JEDEC, który tworzy standard HBM, nie dokonał jeszcze formalnej standaryzacji HBM3, ale producenci już pracują nad nowymi pamięciami.

SK Hynix zaprezentował specyfikacje swojej nowej generacji pamięci HBM3, które zapewnią spory skok wydajności w porównaniu do obecnych HBM2E.

Producent udostępnił na swojej stronie internetowej tabelę porównawczą zestawiającą pamięć HBM2E obecnej generacji z pamięcią HBM3 nowej generacji. Według SK Hynix pamięć HBM3 osiągnie prędkość we/wy 5,2 Gb/s, co stanowi 44% poprawę w stosunku do istniejącej obecnie pamięci HBM2E. Prowadziłoby to również do zwiększenia przepustowości pamięci, co potwierdza producent konkretnymi liczbami. SK Hynix spodziewa się przepustowości większej lub równej 665 GB/s na stos - więcej niż w przypadku HBM2E, który osiąga 460 GB/s. Jest to również 44% poprawa w stosunku do istniejących pamięci DRAM.

Urządzenia wymagające dużej przepustowości, takie jak wysokiej klasy procesory graficzne wykorzystują 4-6 stosów pamięci HBM2E. Obecnie HBM2E zapewnia 1,84-2,76 TB/s. Dzięki HBM3 urządzenia będą mogły uzyskać co najmniej 2,66-3,99 TB/s przepustowości. Nowa generacja zaoferuje również ulepszone rozpraszanie ciepła. Firma udoskonali swoje innowacje wprowadzone po raz pierwszy w HBM2E, które już teraz zapewniają do 36% lepsze rozpraszanie ciepła i temperatury niższe nawet o 14^oC. Najprawdopodobniej HBM3 będzie mogło pochwalić się jeszcze lepszymi rezultatami. Nowy tym pamięci w nadchodzących latach zapewne znajdą swoje miejsce w produktach typu AMD Instinct Accelerator, NVIDIA Hopper oraz przyszłych akceleratorach HPC Intela opartych na ich architekturze Xe-HPC nowej generacji.