PlayStation 5 Pro z bardzo nietypowym chłodzeniem. Sony idzie mocno pod prąd

Wprowadzona niedawno na rynek konsola PlayStation 5 Pro firmy Sony zaskoczyła nowatorskim podejściem do konstrukcji radiatora, co może wpłynąć na przyszłe standardy chłodzenia konsol.

Popularny kanał YouTube specjalizujący się w naprawach konsol, TronicsFix, ujawnił, że radiator nowego PS5 Pro charakteryzuje się nietypowym, spiralnym wzorem na powierzchni, który znacząco różni się od gładkich, błyszczących radiatorów stosowanych wcześniej. Zespół TronicsFix podejrzewa, że ten detal został wprowadzony celowo w celu optymalizacji wydajności chłodzenia oraz zmniejszenia ryzyka powstawania suchych punktów i procesów utleniania. Gładkie powierzchnie radiatorów są bardziej podatne na nierównomierne rozprowadzanie materiałów termoprzewodzących (TIM), takich jak ciekły metal. Spiralny wzór może więc pomagać w utrzymaniu równomiernego kontaktu i minimalizować migrację TIM, co potencjalnie wpływa na efektywność chłodzenia i stabilność systemu.

Radiator PS5 Proposiada obrobione maszynowo rowki, które mają zapobiegać wyciekaniu pasty termoprzewodzącej z socketu.

Ciekły metal, który odgrywa kluczową rolę w chłodzeniu konsol nowej generacji, choć ma doskonałe właściwości przewodzenia ciepła, jest znacznie bardziej podatny na tworzenie kałuż i przemieszczanie się, w przeciwieństwie do klasycznych past termoprzewodzących. W związku z tym, systemy chłodzenia z ciekłym metalem wymagają dodatkowych zabezpieczeń, takich jak uszczelnienia czy bariery wokół radiatora, aby substancja ta nie uszkodziła sąsiadujących elementów elektroniki.

TronicsFix zauważył, że problem z przemieszczaniem się ciekłego metalu jest szczególnie nasilony w konsolach PlayStation 5, które są przechowywane lub użytkowane w pozycji pionowej, choć to akurat nie jest wielkim zaskoczeniem. Steve, założyciel TronicsFix, mający doświadczenie w naprawie setek konsol PS5, podkreśla, że jego spostrzeżenia bazują na realnych przypadkach serwisowych, co daje im dużą wiarygodność.

Wprowadzenie spiralnych rowków na radiatorze, łączącym się z procesorem APU AMD, jest o tyle interesujące, że przeczy ono powszechnym przekonaniom na temat optymalizacji powierzchni chłodzących. Wielu overclockerów i entuzjastów podkręcania sprzętu poświęca dużo czasu na polerowanie powierzchni radiatorów, aby osiągnąć możliwie najgładsze i najbardziej płaskie wykończenie. Jednak Sony, bazując na swoich testach, uznało, że spiralna struktura ma przewagę nad tradycyjnymi rozwiązaniami.