Zgodnie z obietnicą, na Igor's Lab pojawił się nowy artykuł, który szczegółowo omawia nadchodzące gniazdo LGA 1851 od Intela. Ta podstawka obsługiwać ma stacjonarne procesory Arrow Lake-S (15. generacja), które powinny zadebiutować na rynku w przyszłym roku.
Intel LGA 1851
Podstawka Intel LGA 1851 „V1” pojawiła się już w przeciekach z oficjalnych dokumentów opublikowanych przez serwis Benchlife, ale teraz Igor Wallossek dostarcza nam jednak więcej informacji na jej temat. Wszystko wskazuje na to, że nowe gniazdo nie będzie się mocno różnić od obecnie stosowanego LGA 1700, a największą zmianą będzie wzrost liczby styków, z 1700 do 1851 (jak sugeruje nazwa), co daje dodatkowe 151 punktów kontaktowych z procesorem. Poza tym samo gniazdo będzie mierzyć 37,5 x 45 mm, czyli tyle samo co poprzednik.
Igor Wallossek dostarcza nam więcej informacji na temat podstawki LGA 1851 dla 15, generacji stacjonarnych procesorów Intela.
Co z dotychczasowymi chłodzeniami?
Oprócz tego wysokość Z, czyli odległość od górnej części płyty głównej do górnej części IHS procesora, pozostanie prawie taka sama z kilkoma niewielkimi różnicami. Te teoretycznie będzie można łatwo rozwiązać za pomocą podkładek, ale nie wiadomo, czy tak się stanie, ponieważ odpowiedni kontakt między IHS a coolerem procesora jest niezwykle istotny i był to główny powód niepokoju, gdy Intel wprowadzał swoje procesory Alder Lake. Nowe procesory będą wymagały dodatkowego ciśnienia ze strony coolera w celu uzyskania optymalnej funkcjonalności (923N vs 489,5N).
Partnerzy już pracują nad nowymi rozwiązaniami
Igor wyjaśnia, że Intel wysłał już do producentów chłodzenia niezbędne dokumenty, które określają zmiany w procesorach Arrow Lake-S do komputerów stacjonarnych i platformach z gniazdem LGA 1851. Dzięki temu partnerzy Niebieskich mają dużo czasu na opracowanie nowych produktów i zestawów montażowych, zapewniających kompatybilność z istniejącymi produktami (o ile będzie to możliwe).
Nie da się ukryć, że Intel wymienia podstawki zdecydowanie częściej niż AMD, a powodem, dla którego Arrow Lake-S wymagać ma nowej platformy, jest podobno chęć dogonienia Czerwonych w zakresie możliwości I/O. Chociaż platformy Intela z serii 600 i 700 oferują szeroki wachlarz funkcji I/O, wciąż odstają w ramach SSD. Platforma AM5 od AMD jest bowiem w pełni zgodna z dyskami SSD PCIe 5.0 z liniami procesora zarezerwowanymi specjalnie dla najnowszych dysków. Tymczasem partnerzy Intela muszą oddzielić linie PCIe 5.0 od grafiki PCIe x16, jeśli chcą oferować obsługę nośników najnowszej generacji na obecnych płytach głównych. To ma się zmienić wraz z nadejściem 15. generacji i płyt głównych z serii 800. Procesory Intel Arrow Lake-S do komputerów stacjonarnych będą oferować dedykowane linie PCIe 5.0 x4 dla dysków SSD.
Premiera procesorów Arrow Lake-S planowana jest na koniec 2024 roku.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Szczegóły podstawki LGA 1851 dla przyszłych procesorów Intela