Apple, Intel i AMD walczą o chipy 2nm. TSMC nie nadąża z produkcją

Według informacji ujawnionych podczas konferencji Goldman Sachs Communacopia + Technology Conference 2025, tajwańskie TSMC ma już około 15 klientów na swoje układy produkowane w procesie N2 (klasa 2 nm). Dane te przekazał Ahmad Khan, prezes działu produktów i klientów w firmie KLA, jednym z kluczowych dostawców sprzętu dla fabryk półprzewodników.

Większość klientów N2 to producenci procesorów przeznaczonych dla segmentu high-performance computing (HPC), obejmującego zarówno komputery osobiste i konsole do gier, jak i serwery czy centra danych. Według Khana, N2 ma szansę stać się największym procesem litograficznym TSMC w pierwszych trzech latach od uruchomienia, przewyższając pod względem projektów wcześniejsze generacje 3 nm i 5 nm.

Tajwańskie TSMC ma już podobno około 15 klientów na swoje układy produkowane w procesie N2 (klasa 2 nm).

Apple, AMD i Intel w pierwszej fali 

Tradycyjnie to Apple jako pierwsze korzystało z najnowszych technologii TSMC, wdrażając m.in. układy w 5 nm na długo przed AMD czy NVIDIĄ. Tym razem jednak sytuacja wygląda inaczej. Choć Apple niemal na pewno pozostanie kluczowym klientem TSMC przy N2 (dla nadchodzących procesorów A19/A19 Pro, nowych układów M-series i modemów mobilnych), to równolegle swoje plany ujawniły też inne firmy.

AMD i MediaTek potwierdziły, że w 2026 r. rozpoczną produkcję procesorów serwerowych i konsumenckich w 2 nm. Intel również ogłosił, że część chipów Nova Lake, planowanych na 2026 r., będzie korzystać z technologii litograficznej, którą branża wskazuje właśnie jako N2. Z kolei Broadcom i Qualcomm są niemal pewnymi kandydatami do szybkiego wejścia w 2 nm, zważywszy na przewagi architektury gate-all-around (GAA), nowy system zasilania oraz technologię NanoFlex.

Nowe fabryki i globalna ekspansja

Tak silne zainteresowanie technologią zmusza TSMC do szybkiego rozbudowy mocy produkcyjnych. W najbliższych kwartałach firma uruchomi trzy nowe fabryki zdolne do produkcji w N2 na Tajwanie, a dodatkowo przyspiesza budowę Fab 21 Module 3 w Arizonie.