TSMC dodaje 8000 nowych miejsc pracy i koncentruje się na 3 nm

Lider w branży półprzewodników, firma TSMC ogłosiła, że ​​dodaje 8000 nowych miejsc pracy do swojej już ogromnej siły roboczej, co jest efektem ukierunkowania na produkcję w procesie technologicznym 3 nm i następnych. Jak donosi Taiwan News, Mark Liu, prezes TSMC, ujawnił plany podczas imprezy technologicznej w zeszłym tygodniu. 8000 nowych miejsc pracy zostanie dodanych do już imponującej liczby 49000 pracowników w firmie. Pracownicy zostaną umieszczeni w nowym centrum badawczo-rozwojowym firmy w północnym Tajwanie. Budowa obiektu ma się rozpocząć w przyszłym roku i zakończyć do końca 2020 r.

TSMC ogłosiło, że ​​dodaje 8000 nowych pracowników do powstającego ośrodka badań nad układami 3 nm.

Według najnowszych doniesień, jeden z pracowników TSMC powiedział, że nowy kampus będzie poświęcony opracowywaniu układów półprzewodnikowych 3 nm. W ubiegłym roku firma potwierdziła , że zainwestuje 25 miliardów dolarów w technologię 5 nm, mimo że dopiero rozpoczęła masową produkcję w procesie 7 nm. Firma planuje wprowadzić projekty 5 nm już w pierwszej połowie 2020 roku. TSMC niedawno rozpoczęło budowę fabryki o wartości 19,5 miliarda dolarów, która będzie produkować 3 nm układy scalone. Wyprodukowane w 3 nm chipy mają masowo pojawić się w 2023 roku. Jak zauważył  portal Tom's Hardware , CEO CC Wei na początku tego roku powiedział, że rozwój 3 nm "idzie dobrze".

Warto odnotować, że firma TSMC ostatnio oświadczyła, że nie planuje przeniesienia produkcji układów do USA. Rząd amerykański zwrócił się z prośbą o zapewnienie bezpieczeństwa chipów przeznaczonych dla wojska, ale TSMC uważa, że ​​koszty byłyby zbyt wysokie. Liu powiedział, że firma "dąży do rozwiązania problemów związanych z bezpieczeństwem mikroukładów, opracowując nową technologię, która pozwala śledzić, gdzie trafiają i zapobiegać manipulowaniu nimi".