TSMC rośnie szybciej niż cały rynek. Intel i Samsung z problemami

Na dynamicznie zmieniającym się rynku półprzewodników, gdzie oferowania najnowszych litografii ma decydujące znaczenie, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) nie tylko utrzymuje pozycję lidera, ale wręcz ją umacnia. 

Według najnowszego raportu Counterpoint Research, TSMC posiada 35,3% udziału w globalnym rynku producentów półprzewodników, wyprzedzając o kilka długości takie potęgi jak Intel czy Samsung Electronics.

TSMC nie tylko utrzymuje pozycję lidera, ale wręcz ją umacnia. 

Foundry 2.0 – więcej niż tylko produkcja chipów

W odróżnieniu od klasycznego modelu, nowoczesne podejście, określane jako Foundry 2.0, obejmuje nie tylko produkcję układów scalonych, ale również zaawansowane opakowanie (packaging), testowanie, montaż końcowy i nawet produkcję fotomasek. Ten zintegrowany model staje się kluczowy w erze chipletów, AI i pamięci HBM (High Bandwidth Memory).

TSMC doskonale to rozumie i już w III kwartale 2024 r. ogłosiło, że rynek produkcji półprzewodników z wliczonym packagingiem i testowaniem podwaja swój rozmiar, a firma planuje drastycznie zwiększyć moce produkcyjne w zakresie pakowania 2.5D (technologia CoWoS) aż czterokrotnie między 2023 a 2026 rokiem.

TSMC rośnie szybciej niż rynek

Podczas gdy cały zintegrowany rynek producentów chipów urósł o 13%, TSMC zwiększyło swoje udziały o ponad 35% od początku 2024 roku, z 29,4% do obecnych 35,3%. Tym samym jeszcze bardziej zdystansowało konkurencję. Intel zajmuje 2. miejsce z 6,5% udziału, pomimo miliardowych inwestycji w maszyny High-NA EUV od ASML. 

Z kolei ASE depcze Intelowi po piętach z 6,2% udziału, a Samsung Electronics, borykający się z problemami wydajnościowymi swojego 3-nanometrowego procesu GAA (Gate-All-Around), spadł aż na 4. miejsce z 5,9% udziału. Brady Wang, analityk w Counterpoint Research, komentuje: „Samsung i Intel próbują dogonić TSMC, ale problemy z wydajnością i wolniejsze tempo rozwoju utrudniają im walkę z liderem”.

AI i chipletowa rewolucja zmieniają zasady gry

Rozwój sztucznej inteligencji, chipletów i HBM dramatycznie zmienia potrzeby technologiczne rynku półprzewodników. Jak podkreślają analitycy Counterpoint, wydajność chipów nie zależy już wyłącznie od litografii, ale coraz bardziej od jakości i innowacyjności opakowania oraz testowania.

TSMC nie tylko prowadzi w produkcji najnowocześniejszych chipów, ale wyznacza standardy w kompleksowej integracji łańcucha wartości półprzewodników. Kolejne inwestycje w najnowsze technologie sprawiają zaś, że coraz trudniej będzie doścignąć tajwańskiego lidera.