TSMC rezygnuje z przełomowej technologii. Firma idzie pod prąd

Na Europejskim Sympozjum Technologicznym w Amsterdamie TSMC ponownie potwierdziło, że nie planuje wykorzystywać narzędzi litograficznych High-NA EUV (Extreme Ultraviolet) nowej generacji w swoich nadchodzących procesach technologicznych A16 (1,6 nm) oraz A14 (1,4 nm). 

Według firmy, technologie A16 i A14 przyniosą pełne korzyści nowej generacji bez konieczności sięgania po bardziej kosztowne i skomplikowane narzędzia litograficzne. Proces A14, oparty na drugiej generacji tranzystorów nanosheet z nową architekturą standardowych komórek, zapewnia do 15% wyższej wydajności przy tej samej mocy lub 25–30% niższe zużycie energii przy tej samej częstotliwości, a także do 23% większej gęstości tranzystorów.

„Ludzie zawsze chcą wiedzieć, kiedy TSMC sięgnie po High-NA. Nasza odpowiedź jest prosta: zrobimy to wtedy, gdy technologia ta przyniesie realne, mierzalne korzyści” – powiedział Kevin Zhang, starszy wiceprezes TSMC ds. globalnej sprzedaży i rozwoju biznesu.

A16, będący wariantem procesu N2P z technologią Super Power Rail (SPR) – czyli zasilaniem z tyłu struktury układu – również nie będzie wymagać High-NA EUV. To oznacza, że TSMC nie wdroży tej technologii litograficznej przynajmniej do 2030 roku – co znajduje się w ostrym kontraście do strategii Intela, który planuje używać High-NA już przy swoim procesie 14A.

„Zespół znalazł sposób” – innowacja zamiast rewolucji

Na pytanie o wykorzystanie multipatterningu (czyli wielokrotnej ekspozycji warstw w celu osiągnięcia wyższej rozdzielczości), Zhang nie ujawnił szczegółów technicznych, ale podkreślił, że TSMC „znalazło sposób” na obejście potrzeby High-NA EUV, który umożliwia rozdzielczość do 8 nm w porównaniu do 13,5 nm w tradycyjnych systemach EUV.

„To efekt wyjątkowej innowacji naszego zespołu technologicznego. Dopóki potrafimy rozwijać się w oparciu o aktualne narzędzia, nie potrzebujemy High-NA. Oczywiście przyjdzie czas, gdy sięgniemy po tę technologię – ale dopiero wtedy, gdy będzie to naprawdę opłacalne” – wyjaśnił Zhang.

TSMC kontra Intel – dwa różne podejścia

Podczas gdy Intel planuje zastosowanie High-NA EUV, by ograniczyć liczbę kroków produkcyjnych i kosztownych ekspozycji w latach 2027–2028, TSMC konsekwentnie wybiera ewolucję zamiast rewolucji. Nawet przyszły proces A14 z zasilaniem SPR z 2029 roku nie przewiduje jeszcze użycia tych zaawansowanych narzędzi.

To podejście oznacza dla TSMC możliwość dalszego optymalizowania kosztów, zmniejszania ryzyka technologicznego i utrzymywania wysokiej przewidywalności wydajności układów. Wszystko to bez angażowania się w jeszcze niedojrzałe, drogie technologie produkcyjne.