Co tam RTX 50. TSMC już szykuje się do procesu 1 nm

TSMC, wiodący na świecie producent półprzewodników, intensyfikuje prace nad zaawansowanymi procesami technologicznymi, planując wprowadzenie technologii 1,6 nm już w 2026 roku. Obecnie firma koncentruje się na wdrożeniu technologii 2 nm, której masowa produkcja ma rozpocząć się w drugiej połowie 2025 roku.

Proces 2 nm będzie pierwszym TSMC wykorzystującym technologię GAA (Gate-All-Around), co pozwoli na większą miniaturyzację tranzystorów i zmniejszenie zużycia energii. Następnie, w 2026 roku, gigant planuje uruchomić produkcję w procesie 1,6 nm, który dodatkowo zwiększy wydajność oraz efektywność energetyczną układów.

TSMC przyspiesza prace nad procesem 1 nm

TSMC ani myśli odpoczywać, co potwierdzają plany firmy. Jak podaje Taiwan Economic Daily producent zamierza stworzyć ogromną fabrykę Fab 25 na Tajwanie, która zajmie się tworzeniem układów w litografii 1 nm. Zostanie ona wybudowana w mieście Tainan na południu Tajwanu. Oprócz tego przedsiębiorstwo chce postawić nowe ośrodki produkcyjne dla CPU klasy 2 nm oraz 1,4 nm. Te także powstaną w Tainan. TSMC twierdzi, iż produkcja chipów w procesie 1 nm wystartuje w okolicach 2030 roku.

By sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na zaawansowane układy scalone, TSMC planuje zwiększyć wydatki inwestycyjne do rekordowych 42 miliardów dolarów w 2025 roku. Środki te zostaną przeznaczone na rozwój technologii 2 nm i 1,6 nm oraz na zaspokojenie popytu na procesory dla sztucznej inteligencji, takie jak GPU, ASIC i kontrolery HBM dla centrów danych. Firma przewiduje, że popyt na te rozwiązania w przyszłym roku się podwoi.

Warto zauważyć, że konkurencja na rynku półprzewodników jest coraz bardziej zacięta. Intel planuje wprowadzenie w 2025 roku procesu 18A z technologią PowerVia, co może dodatkowo zaostrzyć rywalizację.