TSMC rozważa podwyżki nawet o 20%. Boom na AI wystawia kolejny rachunek

Kryzys na rynku pamięci doprowadził do podwyżek cen oraz kłopotów z dostępnością tych modułów. Niestety sytuacja wpływa także na inne podzespoły, w tym karty graficzne czy procesory, które mają kolejny raz podrożeć.

Rosnące zapotrzebowanie na procesory do sztucznej inteligencji coraz mocniej obciąża możliwości produkcyjne TSMC. Tajwański producent rozważa podniesienie cen zaawansowanego pakowania chipów CoWoS nawet o 20%. Według doniesień TrendForce podwyżki mogą objąć również produkcję wafli krzemowych w najnowocześniejszych procesach technologicznych.

Pakowanie chipów staje się coraz droższe

Jak informuje TrendForce, powołując się na źródła w łańcuchu dostaw i lokalne media, TSMC analizuje zwiększenie cen technologii Chip on Wafer on Substrate (CoWoS).

Rosnące zapotrzebowanie na procesory do sztucznej inteligencji coraz mocniej obciąża możliwości produkcyjne TSMC. Tajwański producent rozważa podniesienie cen zaawansowanego pakowania chipów CoWoS nawet o 20%.

Rozwiązanie umożliwia umieszczanie układów obliczeniowych i pamięci HBM w jednym pakiecie. Jest szczególnie istotne dla akceleratorów AI, które wymagają bardzo wysokiej przepustowości pamięci.

Problemem jest rosnąca złożoność konstrukcji. NVIDIA Blackwell wykorzystuje dwa duże układy GPU i osiem stosów HBM3E, natomiast przyszłe Rubin i Rubin Ultra mają jeszcze bardziej rozbudować tę integrację.

Wąskim gardłem stają się także testy. Według doniesień sprawdzanie Blackwell trwa od trzech do czterech razy dłużej niż Hopper, a w przypadku Rubin czas ten może wzrosnąć nawet siedmiokrotnie. O dostępne moce produkcyjne konkurują również procesory serwerowe i specjalizowane układy ASIC.

TSMC rezygnuje z negocjowania niższych cen sprzętu

Dodatkowym utrudnieniem są wydłużające się terminy dostaw urządzeń produkcyjnych. Czas oczekiwania miał wzrosnąć z trzech do sześciu miesięcy do nawet ośmiu miesięcy.

TSMC podobno zamawia obecnie sprzęt po obowiązujących cenach, zamiast negocjować rabaty lub dodatkowe funkcje. To zmiana dotychczasowej praktyki firmy, która wykorzystywała skalę zakupów do uzyskiwania korzystniejszych warunków.

Skala zapotrzebowania również rośnie. Cliff Hou, zastępca współdyrektora operacyjnego TSMC, informował, że do lipca przewidywane potrzeby sprzętowe osiągnęły 1,9-krotność pierwotnych szacunków.

Producent próbuje jednocześnie zwiększyć dostępność komponentów. GlobalFoundries podpisało pięcioletnią umowę wartą 2 miliardy dolarów na produkcję krzemowych interposerów dla CoWoS w USA. Zwiększenie produkcji przewidziano na pierwszą połowę 2028 roku, choć sama współpraca nie rozwiąże wszystkich ograniczeń.

Podwyżki mogą objąć również procesy 2 nm i 3 nm

Według nieoficjalnych informacji TSMC rozważa na 2027 rok wzrost cen wafli produkowanych w zaawansowanych procesach o 5 do 10%. Największe podwyżki mogą dotyczyć technologii klasy 2 nm i 3 nm. Klienci zamawiający dodatkowe moce ponad przyznane limity mogą zapłacić jeszcze więcej, w niektórych przypadkach nawet o 25%.

Szacunki branżowe wskazują na wzrost miesięcznych mocy produkcyjnych z ponad 106 tysięcy wafli w 2026 roku do docelowych 227 tysięcy w 2027 roku.