TSMC szykuje rewolucję. Apple już ostrzy sobie zęby na nową technologię

TSMC oficjalnie potwierdziło rozpoczęcie przyjmowania zamówień na układy wyprodukowane w technologii 2 nm, umacniając swoją pozycję lidera w wyścigu o coraz bardziej zaawansowane procesy litograficzne.

Wszystko wskazuje na to, że pierwszym klientem będzie Apple, które od lat ściśle współpracuje z tajwańskim gigantem półprzewodników. Choć pełne przejście do technologii 2 nm zajmie jeszcze kilka lat, TSMC już zapowiada kolejny krok — produkcję chipów w procesie 1.4 nm, który ruszy w 2028 roku.

Nowy proces nosi nazwę A14 i został zaprojektowany specjalnie z myślą o układach poniżej 2 nm. Firma przedstawiła swoje plany podczas sympozjum technologicznego w Santa Clara, gdzie prezes TSMC, C.C. Wei, podkreślił dążenie klientów do najnowocześniejszych rozwiązań.

Samsung porzuca własny projekt

Na rynku tym realnym konkurentem TSMC pozostaje Samsung, który jednak zdecydował się porzucić własny projekt 1.4 nm z nieujawnionych powodów. Mimo to Koreańczycy pracują nad chipami 1 nm, które mają trafić do produkcji masowej w 2029 roku, co może wpłynąć na zwiększenie konkurencyjności i obniżenie cen w przyszłości.

Z punktu widzenia klientów, technologia A14 ma zapewnić wzrost wydajności o 15% oraz obniżenie zużycia energii o 30% względem obecnych układów. Choć nie wiadomo jeszcze, która firma jako pierwsza złożyła zamówienie na nowy proces, długoletnia relacja biznesowa między TSMC a Apple wskazuje, że to właśnie amerykański gigant technologiczny może być jednym z głównych beneficjentów.

Dodatkowo, TSMC zapowiedziało wdrożenie nowej technologii pakowania chipów, która pozwoli na łączenie różnych typów układów w jednym rozwiązaniu. Produkcja tej technologii ma rozpocząć się w 2027 roku, co może stanowić kolejny istotny krok w kierunku bardziej zintegrowanych i wydajnych rozwiązań półprzewodnikowych.