TSMC przyspiesza rozwój 1,4 nm. Nowe fabryki i rosnący popyt na chipy

TSMC ruszyło z masową produkcją układów w technologii 2 nm. Jednocześnie firma mierzy się z bardzo dużym popytem na wafle, który już teraz prowadzi do napięć. Z powodu wysokiego zapotrzebowania producent chce wybudować kolejne fabryki, aby sprostać wymaganiom klientów z branży smartfonów, centrów danych oraz AI.

Według wcześniejszych doniesień TSMC rozważa budowę trzech dodatkowych zakładów produkcyjnych. Zapotrzebowanie na nowe procesy technologiczne rośnie szybciej, niż firma zakładała jeszcze kilka lat temu, głównie za sprawą boomu na sztuczną inteligencję.

Ruszyły przygotowania pod technologię 1,4 nm

Równolegle TSMC przyspiesza prace nad procesem 1,4 nm. Prace fundamentowe pod nową fabrykę rozpoczęły się na początku listopada w Central Taiwan Science Park. Kompleks ma obejmować cztery budynki produkcyjne oraz zaplecze biurowe.

TSMC chce stawiać kolejne fabryki, a jednocześnie przyspiesza prace nad litografią 1,4 mm.

Szacowany koszt inwestycji to około 1,5 biliona dolarów tajwańskich, czyli w przybliżeniu 49 miliardów dolarów. Masowa produkcja w technologii 1,4 nm ma ruszyć w 2028 roku. Według lokalnych mediów już w pierwszym roku działalności cztery zakłady mogą wygenerować nawet 16 miliardów dolarów przychodu i stworzyć od 8 do 10 tysięcy nowych miejsc pracy.

Klienci wciąż nieznani, Apple w tle

Na tym etapie TSMC nie ujawnia, którzy klienci będą korzystać z procesu 1,4 nm. Biorąc jednak pod uwagę, że Apple miało zabezpieczyć ponad połowę początkowej mocy produkcyjnej 2 nm dla przyszłych układów A20 i A20 Pro, można zakładać, że firma z Cupertino będzie zainteresowana także kolejną generacją.

Zanim jednak 1,4 nm trafi do produkcji, TSMC planuje zwiększyć skalę wytwarzania układów w procesie 1,6 nm. Według nieoficjalnych informacji Apple nie rozpoczęło jeszcze rozmów w sprawie tej litografii, co może oznaczać, że głównym klientem będzie NVIDIA.

Wydajność wciąż tajemnicą

TSMC nie podaje szczegółowych danych dotyczących uzysków w procesie 1,4 nm. W branży zakłada się jednak, że na tak wczesnym etapie nie przekraczają one 20 procent. To standardowy poziom dla zupełnie nowych technologii, który zwykle poprawia się wraz z czasem i kolejnymi optymalizacjami.

Choć pojawiają się spekulacje o wykorzystaniu najnowszych maszyn High-NA EUV od ASML, ich bardzo wysoka cena, sięgająca około 400 milionów dolarów za sztukę, sprawia, że TSMC na razie podchodzi do takich inwestycji ostrożnie.

TSMC umacnia pozycję lidera

Jeśli obecne plany zostaną zrealizowane, TSMC utrzyma tempo rozwoju i przewagę nad konkurencją. Produkcja 1,4 nm ma wystartować w 2027 roku w ograniczonej skali, a masowa produkcja rok później. Wszystko wskazuje na to, że zapotrzebowanie na najbardziej zaawansowane procesy technologiczne będzie tylko rosło, podobnie jak dziś ma to miejsce w przypadku 2 nm.

TSMC rusza z procesem 2 nm

TSMC dotrzymało obietnicy i ruszyło z produkcją procesorów w litografii 2 nm (N2). W tym przypadku firma po raz pierwszy zastosowała tranzystory GAA, czyli gate-all-around bazujące na nanosheet. W przeciwieństwie do znanych wcześniej FinFET-ów, bramka w tej konstrukcji całkowicie otacza kanał tranzystora. Nowa technologia oferuje wyraźny wzrost wydajności o 10-15 procent przy tym samym zużyciu energii.