TSMC rozpoczęło testową produkcję w 5 nm procesie technologicznym

Kiedy Intel wciąż ma duże problemy z przejściem na produkcję w 10 nm procesie technologicznym, inni producenci układów scalonych wykorzystują sytuację i nie oglądając się na giganta z Santa Clara dokonują kolejnych przeskoków litograficznych. Jednym z nich jest Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, znane lepiej w swojej skrótowej nazwie TSMC. Podmiot ten oferuje swoim klientom od ubiegłego roku produkcję w 7 nm technologii, a wkróce zamierza proponować już 5 nm. Firma jest na dobrej drodze, by zrealizować ten plan, ponieważ poinformowała właśnie o rozpoczęciu produkcji testowej (risk production) w 5 nm procesie oraz walidacji tej litografii ze swoimi partnerami OIP (Open Innovation Platform). Tym samym poznaliśmy pierwsze szczegóły na temat tego procesu technologicznego od TSMC. Zanim przejdziemy jednak dalej, warto przypomnieć, że litografia Intela ma wyraźną przewagę w zakresie zagęszczenia tranzystorów, o czym oczywiście bardzo często „zapominają” wspomnieć konkurenci, a sprawia to, że bezpośrednie porównywanie tylko i wyłącznie nm jest bezcelowe.

TSMC oferuje swoim klientom od ubiegłego roku produkcję w 7 nm technologii, a już rozpoczęło testową produkcję w 5 nm.

TSMC potwierdziło dostarczenie stosownej infrastruktury do opracowywania 5 nm układów oraz narzędzi testowych pozwalających producentom sprzętu na zatwierdzanie designu chipów. Co jednak warto podkreślić, na obecną chwilę 5 nm litografia jest przygotowywana głównie z myślą o wykorzystaniu w ramach technologii 5G oraz IoT (Internet rzeczy), a nie typowych procesorów. Co istotniejsze, firma ujawniła także, że rozpoczęła produkcję testową w 5nm, co oznacza, że wszystko idzie zgodnie z harmonogramem, ponieważ TSMC w ubiegłym roku zakładało, że ta wystartuje w kwietniu 2019 roku. Nowa litografia zapewnić ma 1,8x większe upakowanie tranzystorów, co przekładać ma się na 45% redukcję powierzchni. Tym samym liczyć możemy na 15% wzrost wydajności względem 7 nm procesu technologicznego (na przykładzie rdzeni Cortex A72) lub o 20% mniejszy pobór energii.

Pierwsza generacja 7 nm procesu od TSMC (ta wykorzystywana jest m.in. w układach mobilnych Apple A12, Kirin 980 oraz Snapdragon 855, ale także GPU Vega 20 od AMD, które stosowane są w karcie graficznej Radeon VII i profesjonalnych modelach) wykorzystuje technologię DUV (deep ultraviolet) z laserem ekscymerowym ArF, z kolei proces 7 nm+ bazuje na litografii N7+, którzy korzysta z EUV, czyli ekstremalnie dalekiego ultrafioletu. Wygląda jednak na to, że TSMC porównuje 5 nm litografię do swojej pierwszej generacji 7 nm. Przy okazji dowiedzieliśmy się także, że firma notuje zwiększoną liczbę zamówień na 7 nm układy. Głównie za sprawą producentów smartfonów, co wymusza na TSMC wykorzystanie 100% swojej mocy produkcyjnej. DigiTimes podaje ponadto, że pod koniec zeszłego miesiąca tajwański podmiot rozpoczął produkcję 7 nm chipów z wykorzystaniem technologii EUV, a ich dostawy będą realizowane w drugiej połowie roku (w trzecim kwartale wystartować ma produkcja nowych procesorów do iPhone’ów, które wykorzystają ten proces).