USA dokręcają Chinom śrubę. Problemy dotkną nawet pamięci

Administracja Stanów Zjednoczonych przygotowuje się do wprowadzenia kolejnej serii sankcji wymierzonych w chińską branżę półprzewodników.

Według raportu agencji Reuters, nowe ograniczenia obejmą co najmniej 200 chińskich firm technologicznych i mogą doprowadzić do zakazu eksportu pamięci o wysokiej przepustowości (HBM) – kluczowej technologii dla rozwoju sztucznej inteligencji (AI). Zgodnie z e-mailem wysłanym przez Izbę Handlową USA do jej członków, Departament Handlu USA planuje wprowadzenie surowszych przepisów jeszcze przed 28 listopada. Głównym celem sankcji jest dalsze ograniczenie dostępu Chin do zaawansowanych technologii półprzewodnikowych, co ma uderzyć w rozwój chińskiego sektora AI oraz zdolności produkcyjne w zakresie najnowocześniejszych chipów.

W grudniu oczekiwana jest kolejna eskalacja restrykcji, która obejmie pamięci HBM – strategicznie ważne dla zaawansowanych obliczeń w AI i superkomputerach.

„Wojna chipowa” na ostrzu noża

Od kilku lat USA zaostrzają politykę wobec Chin, ograniczając eksport zaawansowanego sprzętu i technologii, co znacząco utrudniło rozwój chińskiej branży półprzewodników. Na przykład, Nvidia została objęta zakazem eksportu swoich najbardziej zaawansowanych procesorów graficznych do Chin, co osłabiło możliwości chińskich firm w zakresie AI. Mimo tych działań Chiny próbują osiągnąć pełną niezależność technologiczną – od projektowania po produkcję. Jednak realizacja tego celu wymaga ogromnych nakładów pracy i finansowych. Chińscy producenci, tacy jak SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), wciąż pozostają ograniczeni do technologii 7 nm i nie mają dostępu do kluczowych maszyn litograficznych EUV (Extreme Ultraviolet), produkowanych przez holenderską firmę ASML. Bez tej technologii przejście na bardziej zaawansowane procesy produkcyjne, takie jak 5 nm, jest niemal niemożliwe.

Sankcje na HBM i skutki dla chińskiej technologii

Ograniczenia dotyczące pamięci HBM są szczególnie istotne w kontekście wyścigu o dominację w dziedzinie AI. Produkty chińskich firm, takich jak procesory Kirin Huawei czy akceleratory AI Ascend, pozostaną technologicznie „zamrożone” na poziomie 7 nm co najmniej do 2026 roku. Ograniczenia w dostępie do HBM oraz kluczowych technologii litograficznych mają uniemożliwić Chinom dalszy postęp w AI i superkomputerach, które wymagają ogromnej przepustowości pamięci i zaawansowanych układów scalonych.

Nie tylko Chiny, ale i inne kraje borykają się z trudnościami w osiągnięciu pełnej niezależności technologicznej w branży chipów. Nawet giganci, tacy jak Intel czy Samsung, zlecają produkcję swoich najbardziej zaawansowanych procesorów zewnętrznym firmom, takim jak TSMC. Najnowsze procesory Intela, np. Arrow Lake i Lunar Lake, są wytwarzane właśnie w TSMC.

Chiny, by konkurować globalnie, muszą nie tylko projektować zaawansowane chipy, ale także rozwijać krajowe zdolności produkcyjne. Po przekroczeniu bariery 7 nm, kluczowe będzie pokonanie ograniczeń związanych z technologią EUV, która jest niezbędna do produkcji chipów w procesach 5 nm i poniżej.