W sierpniu zadebiutują procesory Intel Kaby Lake-X i Skylake-X

Według najnowszych doniesień to właśnie w sierpniu, na targach Gamescom 2017 w Kolonii zadebiutują nowe procesory Intel Kaby Lake-X oraz Skylake-X dla nowej platfomy z chipsetem X299.

Intel ma w planach cztery modele procesorów z rodziny Kaby Lake-X i Skylake-X. W ofercie mają pojawić się modele: 10-, 8-, 6- i 4-rdzeniowy. Pierwsze trzy zostaną zbudowane z wykorzystaniem litografii 14 nm i architektury Skylake. Ich TDP ma wynosi 140 W. Ostatni, 4-rdzeniowy procesory będzie wykorzystywać architekturę Kaby Lake i ulepszony proces litograficzny 14 nm+. Jego TDP ma wynosić 112 W. Co ciekawe, wszystkie układy mają należeć do siódmej generacji, a więcej Core i7-7000.

Wszystkie procesory powstaną z myślą o nowym układzie logiki X299 oraz podstawce LGA2066. Wszystkie elementy składają się na nową platformę HEDT, która ma być obecna na rynku do 2020 roku. Jeśli chodzi o chipset Intel X299, to obsługuje on:

• 24 linie PCI Express 3.0,
• czterokanałowe pamięci DDR4-2667,
• 10 x USB 3.0 i 8 x USB 2.0,
• SATA 6 Gb/s,
• kontroler sieci bezprzewodowej Intel Jacksonville,
• SPI, Enhanced SP, SMBus, LPC i HD Audio.

Ciekawie prezentują się doniesienia, według których Intel nie zamierza, przynajmniej na razie, wprowadzać do oferty procesorów oznaczonych jako „X”. Opisywane układy mają być oznaczone literą „K”. Może to oznaczać niższe ceny i chęć walczenia z nadchodzącymi procesorami AMD z serii Ryzen. Czas pokaże, czy rzeczywiście tak będzie.