"Wafel na waflu" może przynieść rewolucję na rynku kart graficznych

Trwa właśnie 24. coroczne sympozjum technologiczne organizowane przez Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, lepiej kojarzone pod skrótową nazwą TSMC. W trakcie tego wydarzenia tajwański producent układów scalonych zaprezentował nowy proces, który może przynieść rewolucję na rynku kart graficznych.

Technologia ta nazywa się Wafer-on-Wafer (WoW) i jak sama nazwa wskazuje bazuje na wertykalnych warstwach stosów wafli krzemowych, zamiast typowego horyzontalnego ich rozmieszczania, co zajmuje większą powierzchnię. Podobne rozwiązanie stosowane jest już w pamięciach flash typu 3D NAND wykorzystywanych w nowoczesnych dyskach SSD i w praktyce powinno przełożyć się na wydajniejsze GPU od NVIDII i AMD bez konieczności zwiększania ich rozmiarów czy stosowania niższej litografii. Warstwowe stosy wafli kontaktują się ze sobą przez 10-mikronowe otwory tworzące połączenie typu przelotka przez krzem, czyli TSV (through-silicon via). Partner TSMC, Cadence, wyjaśnia, że technologia WoW pozwala na stosowanie nawet więcej niż dwóch stosów wafli krzemowych.

Producenci będą w mogli w gruncie rzeczy upchnąć dwa GPU w pojedynczej karcie graficznej

Metoda ta umożliwiać ma upchnięcie większej ilości rdzeni w ramach jednego układu, a poza tym każdy z wafli komunikować ma się z pozostałymi ekstremalnie szybko przy minimalnych opóźnieniach. Co szczególnie interesujące, producenci będą w mogli w gruncie rzeczy upchnąć dwa GPU w pojedynczej karcie graficznej. Tego typu produkt nie będzie postrzegany przez system operacyjny jako multi-GPU. Jak na razie największą przeszkodą w komercjalizacji WoW jest uzysk waflowy - te połączone są ze sobą, co oznacza, że jeśli choćby jeden jest wadliwy, oba do niczego się nie nadają. Tym samym technologia ta bazować będzie na dojrzałych procesach litograficznych charakteryzujących się wysokim uzyskiem (na poziomie 90%), takich jak np. 16 nm od TSMC. W ten sposób będzie można zachować większą efektywność oraz zaoszczędzić koszty produkcji. Niemniej jednak, producent celuje z WoW zarówno w 7 nm, jak i w przyszłości w 5 nm. Jak na razie brzmi to niezwykle obiecująco, ale nie wiemy jeszcze, kiedy możemy spodziewać się pierwszych produktów bazujących na tym rozwiązaniu, więc lepiej zachować zimną głowę.