Wyciekła cała seria procesorów Intel Comet Lake-S wraz ze specyfikacją

Intel bardzo długo każe czekać nam na swoje pierwsze desktopowe procesory bazujące na 10 nm procesie technologicznym i wiadomo, że 10. generacja CPU, znana pod nazwą kodową Comet Lake-S, wciąż nie przyniesie przesiadki na ten proces, gdyż bazować ma na kolejnej usprawnionej wersji 14 nm litografii. Te układy przynieść mają jednak wzrost liczby rdzeni, ponieważ otrzymamy tu pierwsze 10-rdzeniowe procesory Intela skierowane na mainstreamowy rynek. Co ciekawe, Ryan Shrout, główny strateg Intela ds. wydajności opublikował dopiero artykuł, w którym przekonuje, że zwiększanie liczby rdzeni nie przekłada się na wzrost wydajności, co oczywiście było próbą zdyskredytowania produktów rywali, ale w kontekście nadchodzących produktów giganta z Santa Clara wydaje się być samobójem. Tak czy inaczej, w sieci pojawił się właśnie wyciek prezentujący całą serię nadchodzących CPU Comet Lake oraz dedykowanych im chipsetów.

W sieci pojawił się właśnie wyciek prezentujący całą serię nadchodzących CPU Comet Lake oraz dedykowanych im chipsetów.

Przeciek zdaje się potwierdzać, że obecne chipsety nie będą kompatybilne z nadchodzącymi procesorami Niebieskich. Wynikać ma to z faktu zmiany liczby pinów w podstawce i w związku z tym gniazdo LGA1200 zastąpi dotychczas stosowane LGA1151. Prawdopodobnie jednak obecne systemy chłodzenia CPU będą pasować do układów 10. generacji. Nowe chipsety nazywać mają się z kolei H410, Q470, Z490 oraz W480. Q470 i W480 wykorzystywane mają być we wbudowanych urządzeniach, natomiast układ logiki H410 powinien trafić zarówno do konsumenckich płyt głównych, jak i wbudowanych sprzętów, ale nie będzie kompatybilny pinowo z chipsetami W480 i Q470. Najbardziej interesujący z naszego punktu widzenia chipset to Z490 - topowy układ dla entuzjastów i miłośników OC.

Nowe procesory pozostać mają przy 16 liniach PCIe i ujawniony slajd wskazuje, że będzie to PCIe Gen 3.0, a nie PCIe Gen 4.0, które wspierane jest już przez nowe Ryzeny. Kolejne 24 linie dostarczy chipset, a pomiędzy zastosowane zostanie łącze DMI 3.0. Potwierdzają się także informacje o 10-rdzeniowych modelach z 20 wątkami. Najnowszy model Core i9 oferować ma częstotliwość taktowania w trybie Boost sięgającą 5.1 GHz (pojedynczy rdzeń). Bazowe taktowanie w tym przypadku wynosić ma zaś 3.0 GHz. Ponadto procesory z serii Core i7 dostarczyć mają 8 rdzeni i 16 wątków, a Core i5 otrzymają 6 rdzeni z hyperthreadingiem, co da 12 wątków. Co rzuca się także w oczy, to fakt relatywnie niskiego TDP przypisanego najszybszym jednostkom, ponieważ jego wartość w tym przypadku wynosi tylko 65 W.