Wyciekła specyfikacja chipsetów H670, B660 i H610 dla Alder Lake. Czym zaskoczy Intel?

Wyciekła specyfikacja chipsetów H670, B660 i H610 dla Alder Lake. Czym zaskoczy Intel?

Od jakiegoś czasu wiadomo, że tańsze chipsety Intel H670, B660 i H610 dla procesorów Alder Lake zostaną wprowadzone na rynek w styczniu 2022 roku. Teraz dzięki nowemu przeciekowi poznaliśmy specyfikację nadchodzących układów. 

Według informacji dostarczonych przez momomo_us, płyty główne H670, B660 i H610 będą dostępne w wersjach DDR5 lub DDR4, tak samo jak obecne na rynku flagowe produkty Z690. Niestety żadna z tych płyt nie pozwoli na podkręcanie procesora - jest to zarezerwowane tylko dla Z690. Chipsety H670 i B660 pozwolą jednak na podkręcanie pamięci. Najniższy układ z rodziny H610 jest pozbawiony jakichkolwiek opcji podkręcania.

W sieci pojawiła się specyfikacja chipsetów H670, B660 i H610 dla procesorów Alder Lake. Za przeciek odpowiada znane i wiarygodne źródło  momomo_us.

 

  Z690 H670 B660 H610
Pamięć DDR5 / DDR4 DDR5 / DDR4 DDR5 / DDR4 DDR5 / DDR4
Procesor OC Tak Nie Nie Nie
Pamięć OC Tak Tak Tak Nie
CPU PCIe 5.0 1x16 / 2x8 1x16 / 2x8 1x16 1x16
CPU PCIe 4.0 1x4 1x4 1x4 -
 DMI 4.0 8 8 4 4
PCIe 4.0 12 12 6 0
PCIe 3.0 16 12 8 8
USB 3 (20G) 4 2 2 0
USB 3 (10G) 10 4 4 2
USB 3 (5G) 10 8 6 4
USB 2.0 14 14 12 10
SATA 3.0 8 8 4 4

Jeśli chodzi o PCIe 5.0, to każdy z chipsetów wspiera nowy standard. W konstrukcjach opartych o B660 i H610 zobaczymy maksymalnie jeden slot PCIe 5.0, podczas gdy H670 będzie oferować dwa gniazda, podobnie jak Z690. Pojedynczy slot działa przy 1x16, podczas gdy podwójne sloty to konfiguracja 2x8. Na wszystkich płytach poza H610 będą dostępne 4 linie PCIe 4.0 dla dysków M.2.

Przed premierą procesorów Alder Lake ujawniono, że zmian dokonano również w przepustowości Direct Media Interface (DMI), którą podwojono. W przypadku 11 generacji mieliśmy 8 linii PCIe 3.0 (7,88 GBps), a w przypadku Alder Lake mamy do czynienia już z 8 liniami PCIe 4.0 (15,66 GBps).  Według informacji momomo_us, dotyczy to jednak tylko chipsetów Z690 i H670. Chipsety B660 i H610 są ograniczone do połączenia x4 DMI 4.0, co ogranicza opcje łączności na tych płytach głównych.

Zobacz także:

Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: Wyciekła specyfikacja chipsetów H670, B660 i H610 dla Alder Lake. Czym zaskoczy Intel?

 0