Igor'sLAB ujawniło nowe informacje dotyczące prostokątnego gniazda LGA 1700, które będzie dedykowane nadchodzącej serii 12. generacji Core Alder Lake-S. Nowy socket pojawi się jeszcze w tym roku, wprowadzając nietypowy, prostokątny kształt procesora. Ujawnione schematy potwierdzają wcześniejsze doniesienia, a teraz dodatkowo poznaliśmy nowy rozstaw otworów dla montażu zestawów chłodzenia oraz dokładne wymiary gniazda. Wygląda na to, że Intel będzie przechodzi z układu otworów 75×75 mm do 78×78. To z pewnością sprawi, że niektóre zestawy chłodzenia będą niekompatybilne, zwłaszcza że nowy rozpraszacz procesorów Alder Lake może być teraz nieco niżej, bo na wysokości 6,5 mm, zamiast obecnego 7,3 mm.
Socket LGA 1700 dla procesorów Alder Lake wprowadzi sporo zmian, w tym nowy rozstaw otworów montażowych, wysokość oraz kształt.
Nadchodzące procesory Intel Alder Lake wykorzystują asymetryczną konstrukcję i niestety jak dotąd nie wiemy, w jaki sposób rdzenie zostaną umieszczone pod IHS. W przypadku procesorów AMD Threadripper taka konstrukcja wymaga pełnego pokrycia IHS przez podstawę radiatora, lub blok wodny, co w Alder Lake może być dość trudne i z pewnością spora część zestawów chłodzenia nie będzie kompatybilna i to nie tylko z powodu zmienionego rozstawu otworów montażowych. Jeśli chodzi o rozmieszczenie pinów, gniazdo Intel LGA 1700 będzie miało podobną konstrukcję w kształcie litery "L" z dwoma obszarami styku podobnymi do gniazda LGA 1200, z tą różnicą, że tym razem mamy 500 dodatkowych pinów.
Seria Intel Alder Lake-S ma zadebiutować za kilka miesięcy. Intel nie ujawnił jeszcze oficjalnej daty premiery, ale pogłoski sugerują, że może ona pojawić się w czwartym kwartale. Co ciekawe, gniazda te trafiły do sprzedaży na chińskim Taobao. W ofercie dostępna jest pełna podstawka, w tym mechanizm montażowy dla nowej serii procesorów. Jest to oczywiście element serwisowy, który jest zbędny zwykłemu użytkownikowi.
Pokaż / Dodaj komentarze do: Wyciekły pełne dane socketu Intel LGA 1700 dla procesorów Alder Lake