Wyciekły slajdy prezentujące szczegóły architektury Coffee Lake

Wszystko wskazuje na to, że jesteśmy coraz bliżej oficjalnej zapowiedzi procesorów 8. generacji znanych pod nazwą kodową Coffee Lake, na co wskazuje liczba przecieków, jakie w ostatnich dniach docierają do nas na ich temat.

Większość z nich zdaje się sugerować, że pomimo tego, iż otrzymamy kolejną (czwartą już) rodzinę bazującą na 14 nm procesie technologicznym, to jednak spodziewać możemy się po nich pewnego przełomu. Mają to być bowiem pierwsze CPU skierowane do masowego odbiorcy, które oferować będą 6 rdzeni, a ciekawie zapowiada się też seria Core i3, gdzie otrzymać możemy 4-rdzeniowy/8-wątkowy model. Teraz natomiast w sieci ukazały się slajdy potwierdzające wykorzystanie gniazda LGA1151 oraz wsparcia dla chipsetów z serii 300. Poza tym, nadchodzące procesory dostępne mają być w 6-, 4- oraz 2-rdzeniowych konfiguracjach, a procesory otrzymają TDP na poziomie 95W (pozostałe modele charakteryzować będą się TDP 65W).

Nowe przecieki na temat platformy Coffee Lake nie przynoszą przełomowych informacji, ale zdają się potwierdzać kilka faktów, które do tej pory budziły wątpliwości

Podobnie jak platforma Kaby Lake-S, Coffee Lake-S także zapewni obsługę 24 linii PCI. Poniższy slajd, dotyczący  harmonogramu wydawniczego Intela, wydaje się być nieco nieaktualny (na co wskazują dane odnośnie procesorów Skylake-X), ale daje nam pewien obraz planów firmy. Wynika z niego, że układy Coffee Lake-S trafić mają do produkcji najwcześniej w 34. tygodniu tego roku, czyli być może już 21 sierpnia, a premiera przewidziana jest jeszcze w trzecim kwartale. Warto też podkreślić, że architektura Coffee Lake-S wspierać będzie zarówno płyty główne z chipsetem Z370, który współdzielony będzie z Kaby Lake Refresh, jak i platformę dedykowaną procesorom Cannon Lake (także seria 300). Przewagą tej drugiej ma być m.in. programowalny czterordzeniowy procesor sygnałowy audio, zintegrowany kontroler USB 3.1 Gen2, moduł sieci bezprzewodowej Intel Wireless-AC (z Bluetooth 5.0), kontroler dla kart SDXC 3.0, a także Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge).