Zbliża się premiera układów Z270 i H270 - na co pozwolą?

Na początku 2017 roku oferta płyt głównych z podstawką LGA 1151 powiększy się o modele z układami Intel Z270 oraz H270. Czym będą się różnić od aktualnych płyt głównych?

Intel Z270 to układ stworzony z myślą o najbardziej wymagających użytkownikach. Z kolei Intel H270 ma być wykorzystywany najczęściej w gotowych już zestawach. Czym oba układy różnią się od aktualnie dostępnych w ofercie Z170 i H170?

Przede wszystkim nowe modele będą od razu obsługiwać najnowsze procesory Intela z serii Kaby Lake. W przypadku wcześniejszych układów konieczna może być aktualizacja BIOS-u. Poza tym Z270 i H270 obsługują najnowszą technologię dysków SSD Intel Optane z pamięciami 3D XPoint, dzięki której dyski mają być nawet 4 razy szybsze. Nie można także zapomnieć o wsparciu dla Rapid Storage Technology v15.

Ale to nie wszystko. Układ z serii 200 będą obsługiwać więcej linii PCI-Express 3.0. To pozwoli producentom płyt głównych na zastosowanie dodatkowych slotów M.2, złączy Thunderbolt 3 lub USB 3.1 lub po prostu dodatkowego slotu PCI-Express o większej prędkości niż tylko x1. Dzięki temu liczba linii zwiększy się z 26 do 30.

Jeśli chodzi o różnice między układami Z270 i H270, to będą one dokładnie takie same, jak w przypadku Z170 i H170. Pierwszy z modeli obsługuje podkręcanie procesora oraz konfiguracje z kilkoma kartami graficznymi poprzez podzielenie złącza PCI-Express 3.0 x16 PEG na dwa PCI-Express 3.0 x8.

Pierwsze płyty główne z układami Intel Z270 i H270 mają zadebiutować na początku 2017 roku.