Test Endorfy Signum M30 ARGB. Czy małe ma sens?

Marka Endorfy bez dwóch zdań szuka różnych klientów. Ostatnio miałem okazję testować ich „akwarium”, czyli Aquariusa 8000 Corona. Tym razem na moje biurko trafiła zgoła inna konstrukcja. Bo nie dosyć, że wieżowa, to jeszcze w formacie Micro-ATX. Prawdę mówiąc lubię niewielkie obudowy, gdzie wszystko musi być chociaż trochę przemyślane przez użytkownika, bo inaczej jest ryzyko, że coś się nie zmieści. Oczywiście sama recenzja będzie w pełni obiektywna, bo nie da się zaprzeczyć, że niewielka kubatura ma również swoje wady. Pierwszą i chyba najbardziej oczywistą rzeczą jest właśnie kompatybilność z podzespołami. Drugą kwestię stanowi natomiast wydajność chłodzenia, bo wiadomo, że im mniejsza obudowa, tym z reguły ciężej jest efektywnie odprowadzać ciepło z grzejących się podzespołów. Mimo wszystko od razu widać, że ta konstrukcja stawia na przepływ powietrza, więc być może czymś nas zaskoczy. Sprawdźmy więc, czy małe jest piękne i przede wszystkim czy jest funkcjonalne.

Mimo wszystko od razu widać, że ta konstrukcja stawia na przepływ powietrza, więc być może czymś nas zaskoczy.

Specyfikacja

Wygląd i budowa z zewnątrz

Nie da się nie zauważyć, że Singum M30 ARGB to w pewnym sensie pomniejszona wersja modelu o nazwie Signum 300 Core. Oczywiście znajdą się między nimi różnice, to nie jest kopia 1:1, ale widać ogrom cech wspólnych. Głównym atrybutem, który od razu rzuca się w oczy jest mocno perforowany panel przedni z wzorami przypominającymi plaster miodu. Ważną cechą tej obudowy jest również szklany panel umieszczony na boku. Poza tym mówimy już o klasycznym projekcie obudowy typu „tower”, tyle że pomniejszonym. Całość utrzymano w ciemnej kolorystyce, a sekcja ze złączami i przyciskami została zlokalizowana na górze. Top obudowy jest również miejscem pełniącym rolę wylotu nagrzanego powietrza, dzięki mocnej perforacji. Warto również zaznaczyć, że producent zastosował tutaj beznarzędziowy sposób montażu paneli bocznych, klatki dysków oraz zaślepki z tyłu, którą trzeba odkręcić przed instalacją karty graficznej.

Dołączone akcesoria

Endorfy Signum M30 ARGB jest dostępny na rynku za nieco ponad 300 zł. Nie spodziewałem się zatem bogatego zestawu akcesoriów, no i się nie myliłem. Mamy po prostu komplet elementów niezbędnych do montażu, a więc zestaw śrubek oraz instrukcję. Trzeba jednak docenić podejście marki Endorfy do tworzenia swoich instrukcji, bo te są całkiem szczegółowe i składają się z wielu obrazków, które dobrze tłumacząc co służy do czego i jakie możliwości ma dany produkt. Nie mogę również zapomnieć, że w komplecie znalazły się opaski samozaciskowe do układania przewodów oraz adapter pozwalający odkręcać dystanse za pomocą zwykłego śrubokręta krzyżakowego lub płaskiego.

Panel przedni

Endorfy trzyma się swojego dosyć leciwego już projektu panelu przedniego. Był on stosowany jeszcze za czasów, kiedy marka nazywa się SilentiumPC - na przykład w modelach Signum SG7V TG czy Signum SG1. Stare nie oznacza jednak złe. Wręcz przeciwnie, bo jeśli coś sprawdzało się latami to czemu to porzucać? W gruncie rzeczy użyty również tutaj projekt frontu jest bardzo praktyczny (przepuszcza dużo powietrza) oraz całkiem ładny. Oczywiście to kwestia gustu, ale mnie na przykład przekonują wycięcia na wzór plastra miodu.

Przednia część obudowy jest mocowana na zatrzaski, a żeby się jej pozbyć trzeba pociągnąć za dedykowany do tego fragment od spodu (jest tam wycięcie). Warto zauważyć, że samo wycięcie w tym miejscu zostało zaślepione, a więc wentylatory nie będą zaciągały tędy kurzu. Pod spodem fabrycznie znajdują się już dwa „śmigła”, a barierę przed zanieczyszczeniami stanowią dwa rodzaje filtrów. Pierwszy umieszczony na samym przodzie i drugi na obu bocznych wlotach powietrza. Szkoda, że nie są to filtry siateczkowe, ale rozmiar oczek nie jest też jakiś przesadnie duży. Powiedziałbym, że te filtry rzeczywiście będą w stanie chronić przed kurzem, ale nie jakoś rewelacyjnie.

Tył obudowy

Tylna część Endorfy Signum M30 ARGB nie ma niczego ciekawego, o czym można byłoby dłużej pisać. To najzwyczajniej klasyczny schemat, którym podąża wielu producentów. Mamy standardowe wycięcia na dla sekcji I/O płyty głównej oraz zasilacza i fragment z wycięciami pozwalający tylnemu wentylatorowi wypychać powietrze poza obudowę. Warto tylko zwrócić uwagę na ilość slotów rozszerzeń. Dostępne są jedynie cztery sztuki, co rzecz jasna zostało podyktowane rozmiarem obudowy. Same zaślepki są natomiast wykręcane i wentylowane.

Spód obudowy

Podobnie jak i z tyłem, również tutaj nie ma żadnych cech szczególnych, które wyróżniałyby obudowę Endorfy na tle innych projektów. Ale ponownie nie oznacza to, że jest źle. Podobają mi się grube piankowe nóżki, które nie przyklejają się do blatu i sposób montażu filtra pod zasilaczem. W wielu tanich obudowach taki filtr trzyma się na zaczepach/szynach. Część z Was na pewno wie o co mi chodzi. A to właśnie ten sposób montażu jest najbardziej irytujący, bo nie dosyć, że zakładanie filtra z powrotem trwa zdecydowanie za długo, to jeszcze potrafi on wypaść z zaczepów w trakcie. No i Signum M30 ARGB teoretycznie też ma takie mocowanie, ale praktycznie jest ono nieużywane, bo producent zastosował cztery magnetyczne paski. Dzięki temu dosłownie w sekundę dopasujecie filtr do przygotowanego wycięcia. Niby detal, bo jak często zaglądacie na spód obudowy? Ale w praktyce to właśnie takie szczegóły sprawiają, że odbiór produktu jest generalnie dużo lepszy.

Góra obudowy

W tej części obudowy, oprócz złączy i przycisków znajdziemy również sporych rozmiarów sekcję z otworami wentylacyjnymi. Przykryto je filtrem mocowanym na magnesy z takim samym rozmiarem oczek jak w przypadku tych na przodzie. Specyfikacja mówi nam, że na górze zmieści się chłodnica w rozmiarze 240 mm. A ja mówię, że będzie przynajmniej ciasno, o ile taki radiator faktycznie się zmieści. W praktyce może to wymagać podmiany fabrycznych wentylatorów na „slimowe” i brak zabawy w grubsze chłodnice.

Kolizja może występować przede wszystkim z bankami na pamięć RAM. W przypadku płyty głównej, której użyłem na platformie testowej między zaczepami banków a ścianką na górze znajdują się tylko 2 cm. Krótko mówiąc chłodnica się nie zmieści. Podkreślam jednak, że jest to płyta Mini-ITX, więc jeśli użyjecie Micro-ATX ta przestrzeń powinna się zwiększyć, bo zwyczajnie banki będą zlokalizowane niżej na płycie (nie tak skrajnie blisko górnej krawędzi). Oprócz teoretycznej kompatybilności z chłodnicami 240 mm (zależy od reszty podzespołów) góra oferuje zamiennie miejsca montażowe dla dwóch wentylatorów 120 mm. Ale i tutaj radziłbym najpierw sprawdzić czy w przypadku naszej konfiguracji nie będzie problemu z miejscem.

Panele boczne

Endorfy po raz kolejny stawia na klasyczne połączenie szkła z metalem. Główny panel boczny to tafla przyciemnianego szkła hartowanego, które ładnie komponuje się z podświetlanymi komponentami wewnątrz. Po drugiej stronie mamy natomiast zwykły blaszany panel, który nie zachwycił mnie swoją jakością. Kolokwialnie mówiąc jest on cienki i podatny na wyginanie. W kwestii mocowania trzeba jeszcze dodać, że producent postawił na beznarzędziowy system montażu opierający się na dwóch szybkośrubkach na każdy z paneli bocznych.

Panel  I/O

Jedną z najważniejszych części obudowy jest sekcja portów wejścia/wyjścia. I na szczęście Endorfy dowiozło niezły pakiet, bo składający się przede wszystkim z USB 3.2 Gen 2x2 typu C i dwóch USB 3.2 Gen 1 typu A. Do tego dochodzą nam jeszcze dwa złącza audio jack, co nie jest normą w nowoczesnych obudowach. Bardzo wiele modeli posiada już tylko jedno takie złącze (tzw. combo jack) mogące obsłużyć jednocześnie słuchawki oraz mikrofon. Tutaj mamy natomiast rozdzielenie na dwa, co pewna część użytkowników może docenić. Poza złączami na tym panelu znajduje się także duży przycisk Power oraz niewielki Reset oraz dwie diody: jedna informująca o działaniu komputera i druga wskazująca pracę dysku.

Analiza wnętrza

Zacznijmy sobie klasycznie od sprawdzenia kompatybilności. Przede wszystkim Endorfy Signum M30 ARGB wspiera co najwyżej płyty główne w standardzie Micro-ATX. Opcjonalnie rzecz jasna można zamontować płytę Mini-ITX. Maksymalna wysokośc dla chłodzenia powietrznego wynosi tutaj 159 mm. W teorii, bo montując wewnątrz Fortisa 5, którego radiator według specyfikacji ma właśnie 159 mm, lekko w górę wystawał mi wentylator, a i tak panel boczny się domknął. I zostało jeszcze ciut przestrzeni między wentylatorem a szkłem. Idąc dalej, karta graficzna nie może mieć tutaj więcej niż 345 mm długości. I mówimy o przypadku z zamontowanymi wentylatorami na froncie, bo są one przyczepione od zewnętrznej strony ramy i nie wpływają na ilość miejsca w środku. A co do zasilacza, jego długość nie może przekraczać 180 mm. I tak, normalnie mieszczą się jednostki ATX, nie trzeba kupować czegoś w standardzie SFX. 

Wracając jeszcze do chłodzenia CPU, obudowa pozwala na montaż chłodnicy w rozmiarze do 240 mm w dwóch miejscach. Po pierwsze na górze. Tutaj jednak dwa razy zastanowiłbym się nad kompatybilnością, bo może okazać się, że trzeba zakupić „slimowe” wentylatory lub chłodnica w ogóle nie wejdzie. Szerzej opisałem tę kwestię w sekcji „Góra obudowy”. Drugim miejscem, gdzie zamontujemy radiator 240 mm jest przód. Tu z kolei raczej nie bałbym się o kompatybilność o ile nie planujecie montować jakiejś długiej karty graficznej. Poruszmy jeszcze temat miejsc montażowych dla wentylatorów. Obudowa posiada ich łącznie siedem: jedno z tył i po dwa na przodzie, górze oraz komorze zasilacza. Każde pozwala na montaż jednostki z rozmiarze 120 mm. Tutaj jednak ponownie zwracam uwagę, że dużo zależy od podzespołów jakie wybierzemy i może okazać się, że siedem wentylatorów się nie zmieści.

Komora główna w mojej opinii została zaprojektowana tak jak należy. Mamy wystarczających rozmiarów przepusty na okablowanie, które umieszczono nie tylko z boku i u góry, ale również wycięto je w komorze zasilacza. Mamy nawet dedykowany przepust dla kabla zasilającego kartę graficzną co zawsze doceniam. W przypadku montażu płyty Mini-ITX w tacce płyty głównej pojawia się dodatkowo otwór, którym również można przeprowadzić przewody. Przed zamontowaniem płyty głównej konieczne okazuje się jednak wcześniejsze przeprowadzenie przewodu EPS. A jeśli przykręcacie chłodzenie powietrzne przed montażem płyty głównej w obudowie to warto jeszcze przed tym wpiąć sam przedów EPS.

Idąc dalej, na komorze zasilacza znajdują się otwory wentylacyjne. Jak już wspomniałem, można w tym miejscu zamontować do dwóch wentylatorów 120 mm i tym samym wspomóc chłodzenie karty graficznej. Na boku osłony PSU znajduje się także wytłoczone logo marki Endorfy oraz wzór w postaci w postaci kilku pasków. W tym wszystkim zabrakło mi jedynie jakichś gumowych osłonek na przepusty.

Za tacką płyty głównej odnajdziemy natomiast kilka elementów, na które warto zwrócić szczególną uwagę. Przede wszystkim jest to kontroler podświetlenia oraz wentylatorów. Został on przykręcony dwiema śrubami na boku po lewej stronie ścianki. Wyposażono go w łącznie pięć gniazd na 3-pinowe złącza ARGB i taką samą ilość gniazd dla 4-pinowych końcówek PWM. Zasilanie jest natomiast realizowane przy pomocy złącza SATA. Z kontrolera wychodzą też dwa przewody: jeden 2-pinowy podłączany do przycisku Reset i drugi 4-pinowy do sterowania wentylatorami za pomocą sygnału PWM z płyty głównej. 

Jest również dosyć ciekawy sposób montażu dysku 2,5 cala, ponieważ mocujemy go dosłownie na wcisk. Najpierw trzeba do niego przykręcić cztery specjalnie wyprofilowane gumki, a następnie już tylko wcisnąć w przygotowane do tego otwory. Sprytne i całkiem wygodne. A będąc w temacie nośników danych trzeba wspomnieć również o kompatybilności. Zmieszczą się maksymalnie dwa dyski w rozmiarze 3,5 cala oraz dwa 2,5-calowe i to jednocześnie. Jedno miejsce montażowe dla 2,5 cala znajduje się za tacką płyty głównej, pod wycięciem na backplate chłodzenia. Oprócz tego producent zastosował zwykłą klatkę na spodzie, która jest demontowana beznarzędziowo - wystarczy ją wysunąć. A jeśli nie planujecie korzystać z klatki na dyski to bardzo polecam ją wyjąć, bo zwyczajnie robi się wtedy dużo więcej miejsca na przewody.

No właśnie, ilość miejsca na okablowanie - suwmiarka wskazała około 20 mm, co nie jest powalającym wynikiem, ale jednocześnie tyle miejsca wystarczy jeśli trochę przyłożymy się do cable managementu. Grubość blachy w naszym miejscu pomiarowym wynosi z kolei około 0,65 mm. To całkiem niewiele, więc widać, gdzie między innymi szukano oszczędności. Zanim przejdziemy dalej zwrócę jeszcze uwagę na obecność wielu dedykowanych miejsc, w których można zaczepić opaski samozaciskowe lub rzepowe.

System chłodzenia

Endorfy Signum M30 ARGB cechuje się konstrukcją, która wspiera optymalny przepływ powietrza. Główną rolę w tej kwestii odgrywa mocno perforowany przód. Nie można jednak zapomnieć o licznych otworach wentylacyjnych na górze. Do tego istnieje opcja montażu dwóch wentylatorów na komorze zasilacza, gdzie również znajdują się wycięcia. Krótko mówiąc mam dobre przeczucia jeśli chodzi o wyniki w testach chłodzenia mimo niewielkich rozmiarów samej obudowy.

A co do samych wentylatorów, fabrycznie otrzymujemy trzy takie same sztuki w rozmiarze 120 mm: dwie na przodzie i jedną na tyle. Mówimy tu o modelu Endorfy Stratus 120 PWM ARGB. Zgodnie ze specyfikacją obracają się one z prędkością do 1400 RPM, ale pomiary w trakcie testu wskazały około 1562 RPM. Każdy z nich posiada 4-pinowe złącze PWM i 3-pinowe ARGB, które fabrycznie są już wpięte do kontrolera. Domyślnie otrzymujemy zatem solidną bazę jeśli chodzi o chłodzenie.

Opcje montażu wentylatorów:

• tył: 1 x 120 mm (1 x 120 mm w zestawie)

• przód: 2 x 120 mm (2 x 120 mm w zestawie)

• komora zasilacza: 2 x 120 mm lub (3 x 120 mm w zestawie)

• góra:  2 x 120 mm

Kompatybilność z radiatorami chłodzenia cieczą:

• przód: max. 240mm

• góra: max. 240mm

Montaż podzespołów

Mała obudowa to mało miejsca na podzespoły. I z tym trzeba się po prostu liczyć. Składanie komputera w tej „skrzynce” nie uważam za najwygodniejsze, ale nie można tego traktować jako błąd producenta. Po prostu miejsca jest mało. Samo Endorfy wykonało natomiast projekt wnętrza poprawnie i widać, że postarali się, żeby składanie komputera w tej obudowie mimo wszystko przebiegło jak najbardziej gładko. Ogólnie mówiąc nie jest to jakieś duże wyzwanie. Trzeba tylko na pewnych etapach pomyśleć co zamontować najpierw i czy nie trzeba może przełożyć wcześniej jakiegoś przewodu lub wyznaczyć mu innej trasy do płyty głównej. Na szczęście ilość i rozmiar przepustów w tym wszystkim pomagają. 

Aranżacja kabli z tyłu obudowy

Fabrycznie obudowa posiada trzy opaski rzepowe zamontowane już za tacką płyty głównej. Warto to podkreślić, bo mimo ich braku w woreczku z akcesoriami Endorfy nie zapomniało o tym praktycznym dodatku. Jeśli jednak okazałoby się to niewystraczające to zwykłe opaski samozaciskowe dodane w komplecie również zdają egzamin jeśli chodzi o układanie przewodów. A w przypadku akurat tej obudowy dobry cable management to podstawa, by panel boczny się domknął. Miejsca jest ograniczona ilość, więc zwyczajnie trzeba wszystko w miarę ładnie ułożyć. Nie ma z tym jakichś dużych problemów, bo obudowa posiada chociażby wyjmowaną klatkę na dyski czy dużą ilość zaczepów dla wymienionych opasek. Najprościej mówiąc trzeba chwilę temu poświęcić, ale samych kłopotów z układaniem kabli raczej tutaj nie ma.

Efekt końcowy

Endorfy Signum M30 ARGB to bez dwóch zdań gamingowa obudowa. Mamy szkło hartowane i podświetlenie ARGB na wentylatorach. Chyba większość z Was doskonale wie jaki efekt to daje. Po zgaszeniu światła robi się naprawdę ciekawie, zwłaszcza, że podzespoły wewnątrz są bardziej „skondensowane” niż w klasycznej obudowie Midi Tower. I prawdę mówiąc można to ciekawie wykorzystać, bo przy mniejszej ilości miejsca komponenty są jeszcze bardziej widoczne i nie giną tak bardzo w przestrzeni. Finalnie ocenę wyglądu zostawiam jednak indywidualnie każdemu z Was - to już kwestia preferencji.

Metodologia testowa

Obudowa typu Micro-ATX wymusiła na nas zmianę płyty głównej z normalnie używanego modelu AORUS B850 ELITE WIFI7 (pełny ATX) na MSI MAG X870i EDGE TI EVO WIFI (Mini-ITX). Tym samym przed rozpoczęciem właściwych testów przeprowadzone zostały próby zgodności ustawień. W praktyce oznacza to, że na obu płytach głównych zmierzone zostały: napięcia pod obciążaniem dla każdego z rdzeni, całkowite zużycie energii przez procesor, średni efektywny zegar i mnożnik zegara rdzenia. Dodatkowo na obu płytach przeprowadzony został identyczny test temperatur procesora poza obudową (otwarty test bench). Wszystko to, aby zweryfikować czy występują różnice między ustawieniami płyt głównych, które mogłyby realnie przełożyć się na wyniki testów i tym samym rzetelność porównań. Ostatecznie udało się osiągnąć bardzo zbliżone wartości, a różnica na otwartym test benchu wynosiła jedyne 0,2 stopnia Celsjusza, co może być błędem pomiaru.

Resztę platformy testowej stanowi procesor AMD Ryzen 7 7800X3D chłodzony Fortisem 5 od Endorfy. W zestawie znajduje się także zestaw pamięci Kingston Fury Beast o łącznej pojemności 32 GB i prędkości 6000 MT/s. Całość uzupełnia karta graficzna KFA2 GeForce RTX 2060 Super Gamer, czyli model wykorzystywany przez nas również na starej platformie testowej. Karta została jednak odświeżona, co w praktyce oznacza wyczyszczenie układu chłodzenia i wymianę pasty termoprzewodzącej na Thermal Grizzly Kryonaut. Ta sama pasta znalazła się również na procesorze. Całość zasila ASUS ROG STRIX 750W GOLD, czyli jednostka półpasywna. Platforma testowa:

• AMD Ryzen 7 7800X3D

• MSI MAG X870i EDGE TI EVO WIFI

• Kingston Fury Beast 2x16GB 6000 MT/s

• KFA2 RTX 2060 Super Gamer 8 GB

• Lexar NM620

• ASUS ROG STRIX 750W GOLD

• Thermal Grizzly Kryonaut

• Endorfy Fortis 5

Pierwszy test obejmuje pomiary temperatur i poziomu generowanego hałasu w trakcie obciążenia przy wentylatorach obudowy ustawionych na 1000 RPM. W drugim teście wentylatory obudowy obracają się z ich maksymalną prędkością - tutaj również, przy obciążeniu, mierzymy temperatury i poziom hałasu. W obu przypadkach mierzone są jeszcze dwie wartości: przepływ powietrza wyrażony w CFM oraz prędkość powietrza wyrażona w m/s. Do pomiaru obu tych wartości wykorzystywany jest anemometr Voltcraft PL-130 AN, który w trakcie odczytów ustawiony jest w odległości 10 cm od wentylatora. Sam wentylator znajduje się wówczas poza obudową, aby wykazać wyłącznie jego wydajność, która nie jest definiowana przez konstrukcję obudowy (tj. perforację, filtry, itp.).

Do obciążenia procesora używany jest test Prime95 Small FFTs, a w przypadku karty graficznej MSI Kombustor z rozdzielczością 1280 x 720 px. Procesor i karta graficzna są obciążane w 100%, a sam test trwa 20 min, po których następuje 5-minutowy okres wychłodzenia oraz kolejny 20-minutowy test pomiarowy. W trakcie obciążenie wentylator chłodzenia CPU pracuje na 70% wartości PWM, co skutkuje obrotami w okolicach 1064 RPM. W przypadku karty graficznej jest to 65%, co daje ok. 2020 RPM.

Dodajmy jeszcze, że z testów usunęliśmy pomiar hałasu w spoczynku, gdyż wyniki tych pomiarów są spłaszczone, a różnice między obudowami z reguły niewielkie.

Temperatury podzespołów

Wydajność systemu wentylacji jest testowana na dwa sposoby. Po pierwsze z wentylatorami obudowy ustawionymi na prędkość ok. 1000 RPM. Drugi test odbywa się z wentylatorami obudowy pracującymi na swoich najwyższych obrotach. W obu przypadkach prędkość wentylatora CPU to ok. 1064 RPM, a wentylatory karty graficznej osiągają ok. 2020 RPM. Temperatury na wykresach to wyniki delta, czyli odczyty z oprogramowania pomniejszone o aktualną temperaturę otoczenia.

Pomiar ciśnienia akustycznego

Pomiar ciśnienia akustycznego (popularny hałas) dokonywany jest przy zamkniętej obudowie, umiejscowionej na biurku obok monitora. Decybelomierz ustawiono prostopadle do boku obudowy, w odległości 50 cm. Jako urządzenie pomiarowe posłużył Voltcraft SL-200. Tło pomiaru w pomieszczeniu testowym wynosiło ok. 31,9 dBA. Czas pomiaru - minimum 120 sekund lub do momentu ustabilizowania się wyniku. Dokonywano dwóch pomiarów przy maksymalnym obciążeniu CPU i GPU pod koniec testu: pierwszy z wentylatorami obudowy ustawionymi na 1000 RPM i drugi z wentylatorami obudowy ustawionymi na najwyższe możliwe dla nich obroty. Zanim przejdę do testów, zapoznajcie się z poniższym zestawieniem:

• 10 dBA - normalne oddychanie / szelest liści,

• 20 dBA - szept,

• 30 dBA - ciche pomieszczenie w domu,

• 40 dBA - lodówka,

• 50 dBA - normalna rozmowa,

• 60 dBA - śmiech,

• 70 dBA - odkurzacz lub suszarka do włosów,

• 80 dBA - głośna muzyka/duży ruch miejski.

Wydajność wentylatorów obudowy

Wydajność wentylatorów obudowy jest testem mającym pokazać, jak dużo powietrza jest wtłaczane/wyciągane oraz z jaką prędkością wieje generowany strumień. W tym teście brany pod uwagę jest jeden z wentylatorów obudowy, który zostaje wyciągnięty na zewnątrz. Następnie z odległości 10 cm dokonywany jest pomiar. Z uwagi na różnice w wartościach między różnymi miejscami pomiarowym (środek, góra lub dół wentylatora) brana pod uwagę jest najkorzystniejsza stabilna wartość. To znaczy, że chwilowe skoki czy spadki są pomijane. Wyciągnięcie wentylatora poza obudowę ma na celu pokazanie tylko i wyłącznie jego wydajności. Celowo więc pomijamy konstrukcję obudowy, która mogłaby wpływać na wyniki. Tym samym jesteśmy później w stanie wyciągnąć wnioski na temat charakterystyki przepływu powietrza (airflow) wewnątrz obudowy.

 

Opinia i ocena

Podsumowanie zacznijmy sobie od ceny, bo ta bez wątpienia jest tutaj istotnym czynnikiem. Endorfy Signum M30 ARGB znajdziemy w popularnych sklepach za około 318-329 zł. To całkiem atrakcyjna kwota. W zamian otrzymujemy nieźle wykonaną obudowę, zestaw trzech wentylatorów ARGB ze sterowaniem PWM, kontroler na aż pięć sztuk, szkło hartowane i kompletny zestaw filtrów przeciwkurzowych. Wymienić należy także przemyślane rozwiązania, jak łatwo demontowana klatka na dyski czy sposób mocowania nośnika 2,5 cala za tacką płyty głównej.

Do zalet należy również obecność opasek rzepowych w komplecie, które zdecydowanie ułatwiają cały proces układania przewodów, który w przypadku akurat tej obudowy jest szczególnie ważny. Podoba mi się także opcja montażu dwóch wentylatorów na osłonie zasilacza, duża ilość przepustów na okablowanie i sposób mocowania filtra pod zasilaczem (na magnes).

Nie mogę również zapomnieć o portach. Dwie sztuki USB 3.2 Gen 1 typu A, jedno USB 3.2 Gen 2x2 typu C i osobne złącza audio dla słuchawek oraz mikrofonu to naprawdę solidny zestaw, którego czasem nie uświadczymy nawet w droższych obudowach. No i oprócz przycisku Power mamy też Reset (opcjonalnie LED), którego producenci w ostatnim czasie z jakichś przyczyn się pozbywają.

W kwestii temperatur nie ma u mnie większego zaskoczenia, ale wrażenie jest na pewno pozytywne. Z zewnątrz widać, że ta obudowa stawia na przepływ powietrza i potwierdzają to testy. Wyniki w chłodzeniu procesora i karty graficznej są naprawdę dobre jak na tych rozmiarów „skrzynkę”. Przebijają nawet większość „fishtanków”, które testowałem, a przypominam, że są to modele o znacznie większej kubaturze. Bardzo ładnie prezentuje się także kultura pracy przy 1000 RPM i maksymalnych RPM. Na tyle dobrze, że Signum plasuje się w czołówce i otrzyma odznakę właśnie za kulturę pracy.

No ale obudowa ma też swoje wady. Przede wszystkim widać oszczędność na jakości samej blachy. Ta potrafi być miejscami cienka i łatwo się uginać. Najgorzej wypadł chyba blaszany panel boczny, chociaż nasze standardowe miejsce pomiarowe (za płytą główną) również pokazało tylko 0,65 mm. Normalnie widujemy coś bliżej 1 mm lub nawet powyżej. Do minusów mógłbym zaliczyć także teoretyczne wsparcie chłodnicy 240 mm. Na papierze jest, ale w praktyce wszystko zależy od wyboru innych komponentów i może okazać się, że nawet płyta główna będzie blokowała montaż radiatora w tym miejscu. Na brak filtrów siateczkowych narzekać nie będę, bo patrząc przez pryzmat ceny raczej jest to nierealne. A mała ilość miejsca na przewody? No cóż, pamiętajcie, że takie są uroki niewielkich obudów, więc ciężko traktować to w stu procentach jako wadę, ale mimo wszystko wspomnę o tym w podsumowaniu poniżej.

Słowem podsumowania - jeśli szukacie niewielkiej obudowy, która dobrze wygląda, jest cicha z fabrycznymi wentylatorami i również z nimi dobrze chłodzi podzespoły no to mamy bingo. To naprawdę urocza „skrzynka”, która zyskuje dużo jeśli zamontujemy wewnątrz ładne podzespoły i włączymy obecne w wentylatorach diody LED ARGB. Na dodatek jej cena jest naprawdę przystępna. Z mojej strony leci ocena 8,5 na 10, znaczek rekomendacji i odznaka za kulturę pracy.

 

Endorfy Signum M30 ARGB - Ocena

 

  Endorfy Signum M30 ARGB - Zalety:

• Świetna sekcja I/O: 2 x USB 3.2 Gen 1 typu A + 1 x USB 3.2 Gen 2x2 typu C + 2 x audio jack
• Mimo niewielkich rozmiarów nieźle radzi sobie z chłodzeniem
• Bez dwóch zdań kultura pracy
• Podświetlenie ARGB
• Trzy dobrej jakości wentylatory na start
• Kontroler wentylatorów i ARGB z 5 slotami
• Szkło hartowane na boku
• Duża ilość przepustów na okablowanie
• Opaski rzepowe i samozaciskowe w zestawie
• Komplet filtrów 
• Magnetyczny filtr pod zasilaczem
• Mimo rozmiaru wsparcie chłodnicy 240 mm
• Opcja montażu do 7 wentylatorów
• Demontowana klatka na dyski

  Endorfy Signum M30 ARGB - Wady

• Cienka blacha, zwłaszcza panel boczny
• Ilość miejsca na okablowanie za tacką płyty głównej
• Wsparcie chłodnicy 240 mm na górze jest teoretyczne (zależy mocno od płyty głównej)

Cena na dzień publikacji: 329 zł (sprawdź w sklepie x-kom)

Sprzęt do testów dostarczył: