10 nm procesory Intel Xeon Ice Lake-SP oferować będą do 38 rdzeni

Intel dopiero w ubiegłym kwartale rozpoczął masowe dostawy 10. generacji swoich konsumenckich procesorów dedykowanych notebookom, a chodzi oczywiście o 10 nm układy Ice Lake. Z najnowszych przecieków wynika z kolei, że CPU Ice Lake z rodziny Xeon dedykowane serwerom i stacjom roboczym zadebiutują praktycznie rok po swoich mobilnych odpowiednikach. Tak przynajmniej sugerują informacje przekazane przez Asusa na specjalnych seminariach IoT (mówimy więc o wiarygodnym źródle), z których wyciekły zdjęcia, zdradzające nowe szczegóły na temat procesorów Ice Lake-SP. CPU te sparowane mają być z platformą Whitley i korzystać będą z gniazda Socket P+ w konfiguracjach 2S. Oczywiście mówimy tu o dość odległej perspektywie czasowej, więc plany Intela w tym zakresie mogą jeszcze nieco ulec zmianie.

Serwerowe procesory Ice Lake-SP oferować będą do 38 rdzeni i 76 wątków (na gniazdo), a ich TDP wynosić będzie 270 W.

I tak, procesory Ice Lake-SP oferować będą do 38 rdzeni i 76 wątków (na gniazdo), a ich TDP wynosić będzie 270 W. Poza tym zapewnią wsparcie dla 64 linii PCIe 4.0 i obsługiwać będą 8-kanałowe pamięci DDR4-3200 (16 modułów na gniazdo), a także drugą generacją Optane DC Persistent Memory. Premiera tych układów na obecną chwilę planowana jest na trzeci kwartał przyszłego roku (Q3 2020). Co ciekawe, w poprzedzającym kwartale (Q2 2020) doczekać mamy się debiutu procesorów Cooper Lake-SP, czyli jeszcze jednego serwerowego CPU Intela, ale bazującego na dobrze znanym już i wyeksploatowanym procesie technologicznym 14nm++. Te również wykorzystywać mają gniazdo Socket P+, ale w tym przypadku otrzymamy nawet 48-rdzeniowe i 96-wątkowe konfiguracje (2P). Warto też wspomnieć, że Intel wspominał wcześniej, że Cooper Lake-SP dostępne będą też z 56 rdzeniami i 112 wątkami.      

TDP tych procesorów jest wyższe, gdyż wynosi 300 W, ale tutaj także możemy liczyć na wsparcie dla 8-kanałowych pamięci DDR4-3200. Zabraknie jednak obsługi PCIe 4.0 i możemy liczyć tylko na 64 linii PCIe 3.0. Nie da się ukryć, że najnowsze poczynania Intela w tym segmencie wynikają w dużej mierze z presji wywieranej przez AMD i jego układy serwerowe EPYC. Już pierwsza generacja procesorów EPYC 7001 pokazała na co stać w tej materii Czerwonych, a druga generacja układów EPYC 7002, bazująca na architekturze Zen 2, może pozwolić AMD zrealizować swój cel, którym jest wyrwanie 10% udziałów rynku serwerowego do końca przyszłego roku. Zanim zaś Intel wypuści swoje układy Cooper Lake-SP i Ice Lake-SP, AMD może mieć już gotowe procesory trzeciej generacji EPYC 7003 oparte na architekturze Zen 3 (7nm+).