300-warstwowe kości 3D NAND od SK Hynix zwiększą wydajność dysków SSD i obniżą koszty

300-warstwowe kości 3D NAND od SK Hynix zwiększą wydajność dysków SSD i obniżą koszty

Firma SK Hynix podzieliła się informacjami na temat 300-warstwowych kości 3D NAND. Wykorzystanie nowej technologii ma pozwolić producentowi na zwiększenie wydajności dysków SSD przy jednoczesnym zmniejszeniu ich kosztów. Wprowadzenia pierwszych urządzeń na rynek możemy spodziewać się po 2024 roku.

Obecne dyski SSD już teraz oferują bardzo wysokie prędkości za stosunkowo niewielkie pieniądze. Nic jednak nie stoi na przeszkodzie, aby dalej rozwijać tę technologię. Jednym ze sposobów jest zwiększanie warstw kości. Tak się składa, że firma SK Hynix opublikowała szczegóły dotyczące 8. generacji swoich modułów 3D NAND z aż 300 warstwami. Dzięki temu producent będzie mógł zwiększyć wydajność nośników półprzewodnikowych. Dodatkowo, w parze ze wzrostem osiągów ma iść również niższa cena za terabajt. Pierwszy nośnik 8. generacji SK Hynix z ponad 300 warstwami będzie miał pojemność 128 GB z gęstością bitów ponad 20 Gb/mm2 i trzema bitami na komórkę.

Dzięki temu producent będzie mógł zwiększyć wydajność nośników półprzewodnikowych. Dodatkowo, w parze ze wzrostem osiągów ma iść również niższa cena za terabajt.

SK Hynix 3D NAND

Układ ma także 16 KB na stronę, interfejs 2400 MT/s oraz maksymalną przepustowość na poziomie 194 MB/s. Niemal dwukrotne zwiększenie gęstości bitów w przypadku nowej technologii pozwoli SK Hynix na zauważalne zwiększenie produkcji w przeliczeniu na wafel krzemowy.

To z pewnością przyczyni się do zmniejszenia kosztów produkcji, a w efekcie powinniśmy zobaczyć niższe ceny pamięci w sklepach. Niestety firma nie ujawniła, kiedy rozpoczęta zostanie produkcja urządzeń wykorzystujących nową technologię.

Możemy jedynie domyślać się, że upublicznienie informacji na temat 8. generacji kości 3D NAND oznacza, że SK Hynix jest już blisko zakończenia prac. Spodziewamy się zatem wprowadzenia pierwszych urządzeń już w przyszłym roku. Dobrze wiedzieć, że nowe rozwiązanie może przynieść niższe ceny nośników SSD, zwłaszcza, że w ostatnim czasie pojawiło się dość sporo informacji, jakoby dyski półprzewodnikowe miały w niedalekiej przyszłości podrożeć.

Obserwuj nas w Google News

Pokaż / Dodaj komentarze do: 300-warstwowe kości 3D NAND od SK Hynix zwiększą wydajność dysków SSD i obniżą koszty

 0