Agresywna ekspansja chińskich fabryk chipów może doprowadzić do wojny cenowej

Eksperci obawiają się, że nadmiar mocy produkcyjnych może prowadzić do obniżenia cen, co z kolei może doprowadzić w wielu przypadkach do bankructwa.

Chiny, dążąc do zwiększenia swojej zdolności produkcyjnej układów scalonych, planują uruchomić dziesiątki nowych fabryk wafli w ciągu najbliższych lat. Wprowadzenie tych nowych obiektów produkcyjnych, głównie opartych na dojrzałych technologiach procesowych, ma na celu zasycenie rynku chipów. Jednak eksperci z firmy badawczej TrendForce wyrażają obawy, że taka nadpodaż mocy produkcyjnych może prowadzić do obniżenia cen, a nawet do bankructw niektórych fabryk.

Działania Chin mogą doprowadzić do spadków cen chipów wyprodukowanych w starszych procesach, ale także do upadłości niektórych fabryk i producentów.

Obecnie w Chinach istnieją 44 fabryki wafli, z czego 25 to obiekty produkujące wafle 300 mm, pięć obsługuje wafle 200 mm, a cztery pracują z waflami 150 mm. Planowane jest dodanie do tej listy kolejnych dziesięciu fabryk wafli do końca 2024 roku, z głównymi graczami, takimi jak SMIC, HuaHong, Nexchip, CXMT i Silan, którzy zamierzają wnieść swój wkład. Wśród tych nowych obiektów znajduje się dziewięć fabryk 300 mm i jedna 200 mm. Ponadto w budowie są kolejne 23 fabryki, z czego 15 to obiekty 300 mm, a osiem to fabryki 200 mm, z planami uruchomienia wszystkich jeszcze w tym roku.

Nowe i planowane fabryki w Chinach koncentrują się głównie na dojrzałych technologiach procesowych, zwłaszcza na poziomie 28 nm i starszych. Chińskie przedsiębiorstwa, mając na celu zwiększenie możliwości produkcyjnych układów scalonych, zakupiły setki narzędzi litograficznych od ASML. W 2023 roku import sprzętu litograficznego z Holandii odnotował wzrost o 1050%, co świadczy o intensywnym wysiłku Chin w rozwinięciu zdolności produkcyjnych chipów, zwłaszcza w dojrzałych technologiach. Te ostatnie są wykorzystywane do produkcji chipów o różnych zastosowaniach, takich jak elektronika użytkowa i Internet rzeczy.

Prognozy firmy badawczej TrendForce wskazują na globalny stosunek procesów półprzewodnikowych dojrzałych (powyżej 28 nm) do zaawansowanych (poniżej 16 nm) na poziomie około 7:3 w latach 2023-2027. Ze wzrostem zdolności produkcyjnych Chin w obszarze dojrzałych procesów z 29% do 33% do 2027 roku, istnieje potencjalne ryzyko znacznego napływu tych chipów na rynek globalny, co może prowadzić do wojny cenowej.