Wygląda na to, że nowa generacja konsol zbliża się dużymi krokami, a tak przynajmniej sugeruje intensywność plotek i przecieków na temat specyfikacji nadchodzących sprzętów od Sony i Microsoftu. Najnowszy wyciek, opublikowany przez znanego informatora Moore’s Law is Dead, ujawnia szczegóły semicustomowego układu APU stworzonego przez AMD dla PlayStation 6 w 3 nm procesie TSMC.
Sercem PS6 ma być APU o nazwie kodowej Orion, czyli monolityczny układ krzemowy o powierzchni 280 mm² i TDP na poziomie 160 W. Ten stanowić duży skok wydajnościowy względem architektury PS5, która bazuje na CPU Zen 2 i GPU RDNA 2.
Sercem PS6 ma być APU o nazwie kodowej Orion, czyli monolityczny układ krzemowy o powierzchni 280 mm² i TDP na poziomie 160 W.

Nowy chip łączy ma bowiem 52 jednostki obliczeniowe RDNA 5 (z pierwotnych 54, dwie zostają wyłączone), 7 rdzeni Zen 6c (z 8 aktywnych, jeden wyłączony) i 2 rdzenie Zen 6 LP dedykowane obsłudze systemu i procesów w tle. Dzięki temu procesor i układ graficzny PS6 mają być znacznie szybsze od rozwiązań znanych z PS5, a całość pozostanie przy niższym poborze energii niż w PS5 Pro, które zużywa od 200 do 240 W.
Pamięć GDDR7 i 4K bez AI
PS6 otrzymać ma pamięć GDDR7 o przepustowości 32 Gb/s na 160-bitowej szynie. Takie rozwiązanie pozwoli konsoli bez problemu osiągać natywne 4K w 60 klatkach na sekundę, a w wielu grach nawet 4K przy 120 FPS i to bez konieczności sięgania po techniki upscalingu oparte na sztucznej inteligencji.
Sony kontra Microsoft
Co ciekawe, AMD pracuje jednocześnie nad układem Magnus APU dla Microsoftu i jego przyszłego Xboxa. W odróżnieniu od monolitycznego Oriona, Magnus ma być konstrukcją chipletową, z wyższym TDP i bardziej wymagającym chłodzeniem. To oznacza, że koszt produkcji nowego Xboxa może być wyższy, a Sony będzie mogło utrzymać PS6 w podobnej cenie, co dzisiejsze PS5 Pro.

Pokaż / Dodaj komentarze do: PlayStation 6 dostanie potężny chip 3nm AMD Orion. Ma być też tańsza od Xboksa