AMD udostępnia nowy firmware dla platform AM5. Właściciele Ryzenów 9000 muszą go mieć

Osoby, które posiadają płytę główną z gniazdem AMD AM5 z chipsetem Ryzen serii 600 lub jedną z nowych płyt AMD 870X, mogą już skorzystać z nowej wersji BIOSu o nazwie AGESA PI 1.2.0.2. Wśród najważniejszych nowości, jakie wprowadza ten firmware, są wsparcie gwarancyjne dla wyższych poziomów mocy, co pozwoli wycisnąć więcej wydajności z procesorów AMD Ryzen 9600X i 9700X, oraz poprawa opóźnień między rdzeniami dla procesorów Ryzen 9 serii 9000.

Wyższa wydajność dzięki cTDP 105W dla Ryzen 7 9700X i Ryzen 5 9600X

Standardowe TDP (Thermal Design Power) procesorów Ryzen 9600X i 9700X wynosi jedynie 65 watów, co ma na celu lepszą efektywną wydajność. Jednak AMD przyznało, że część użytkowników chce więcej mocy, a co za tym idzie wyższej wydajności, kosztem energooszczędności. Dobra wiaodmość jest taka, że dzięki nowej aktualizacji BIOS 1.2.0.2 można uruchomić procesory Ryzen 9600X i 9700X przy TDP wynoszącym 105 W bez utraty gwarancji. Wystarczy włączyć opcję cTDP 105W w BIOS-ie i gotowe. Te procesory zostały zatwierdzone do pracy przy 105W od samego początku, więc nowy tryb nie przekracza ich limitów konstrukcyjnych. Ten wzrost mocy jest szczególnie korzystny dla obciążeń wielowątkowych, ale możliwe, że zobaczycie również korzyści w aplikacjach wykorzystujących mniej wątków, choć raczej będą to niewielkie wzrosty, na co wskazywały dotychczasowe przecieki. Trzeba jednak pamiętać, że większa moc wiąże się z większą odpowiedzialnością – tzn. upewnić się, że mamy odpowiednie chłodzenie, aby poradzić sobie z wyższym limitem mocy.

Wśród najważniejszych nowości, jakie wprowadza ten firmware, są wsparcie gwarancyjne dla wyższych poziomów mocy, co pozwoli wycisnąć więcej wydajności z procesorów AMD Ryzen 9600X i 9700X

Poprawa opóźnień między rdzeniami

Niektórzy recenzenci zgłaszali wzrost opóźnień między rdzeniami w modelach z wieloma CCD w procesorach Ryzen serii 7000 i 9000. Było to spowodowane przypadkami, w których konieczne były dwie operacje, aby zarówno odczytać, jak i zapisać informacje udostępniane między rdzeniami w różnych częściach procesora Ryzen 9 serii 9000. AMD procowało nad optymalizacją tego problemu od momentu premiery serii 9000. W nowej aktualizacji BIOS 1.2.0.2 udało się zmniejszyć liczbę operacji o połowę, co pomaga zredukować opóźnienia między rdzeniami w modelach z wieloma CCD. Choć będzie to widoczne w wybranych benchmarkach opóźnień między rdzeniami, prawdziwą różnicę zauważymy w bardzo specyficznych scenariuszach gier, które intensywnie wykorzystują wątki, ale nie aktywują "parkowania rdzeni". Testy laboratoryjne AMD sugerują, że gry takie jak Metro, Starfield i Borderlands 3 mogą odnotować wzrost wydajności, podobnie jak syntetyczne benchmarki pokroju 3DMark Time Spy.

Nowe płyty główne AMD X870/X870E

Nadchodzi nowa fala płyt głównych AMD Socket AM5, począwszy od modeli X870 i X870E. Oba obsługują pełną prędkość PCIe Gen 5 zarówno dla grafiki, jak i dysków NVMe, co staje się coraz ważniejsze, zważywszy na nadchodzącą nową generację kart graficznych. Te płyty zostały stworzone, uwzględniając doświadczenia zdobyte z płyt głównych serii 600, dlatego standardowo obsługują USB4 i zostały zoptymalizowane pod kątem możliwości podkręcania.

Wsparcie dla pamięci DDR5-8000 

AMD ogłosiło także wsparcie dla pamięci o wyższym taktowaniu dla entuzjastów. Dzięki współpracy z producentami płyt głównych i pamięci, wprowadzono obsługę profili EXPO DDR5-8000. Wyższa częstotliwość taktowania oferuje poprawę opóźnień o 1–2 ns w stosunku do DDR5-6000, co może przełożyć się na lepszą wydajność w grach wrażliwych na latencje. Tak szybkie moduły to świetna opcja dla entuzjastów i overclockerów, którzy chcą wycisnąć wszystkie soki ze swojego sprzętu.