AMD przyznaje, że Zen 3 nie przyniesie dużego skoku wydajności

Wciąż jeszcze czekamy na procesory AMD bazujące na 7 nm architekturze Zen 2 i w pierwszej kolejności technologia ta wykorzystana zostanie w serwerowych układach EPYC o nazwie kodowej Rome. Będą to jednocześnie pierwsze wysokowydajne CPU korzystające z tej litografii TSMC (ta zadebiutowała jedynie w mobilnych SoC dla smartfonów od Huawei i Apple), w związku z tym spodziewać można się po nich dużego skoku jakościowego w zakresie osiągów, ale także efektywności energetycznej. Czerwoni na początku tego miesiąca ujawnili już sporo szczegółów na temat swojej nowej architektury, ale na pierwsze konsumenckie procesory Ryzen, które zrobią z niej użytek, przyjdzie nam zapewne jeszcze trochę poczekać . AMD jednak nie marnuje czasu i już szykuje kolejną, trzecią już generację Zen, a przedstawiciel firmy zdradził, czego możemy się spodziewać po tej technologii.

AMD nie marnuje czasu i już szykuje kolejną, trzecią już generację Zen, a przedstawiciel firmy zdradził, czego możemy się spodziewać po tej technologii.

W rozmowie z EE Times, Mark Papermaster, czyli dyrektor ds. technologii w AMD, zdradził pierwsze szczegóły na temat architektury Zen 3. Na wstępie zaznaczył jednak, że ich sugerowane dane dotyczące wzrostów wydajności i efektywności energetycznej różnią się od tego, co podaje TSMC dla kolejnych generacji swojej litografii, co wynika z prostego powodu, iż tajwański producent korzysta z własnych metod szacunkowych, natomiast AMD odnosi się do rzeczywistych produktów. Tym samym nie można porównywać litografii do realnego produktu, ponieważ są to dwie osobne kwestie, które nie powinny być ze sobą bezpośrednio zestawiane i trudno nie przyznać tu racji Papermasterowi. Podkreślił on przy okazji, że Prawo Moore’a wyraźnie już spowolnia, kolejne procesy technologiczne są coraz droższe i nie da się już uzyskać tak dużych wzrostów częstotliwości taktowania jak dawniej.

Wracając jednak do architektury Zen 3, Papermaster stwierdził, że w przyszłości zamierzają skorzystać z litografii 7nm+ korzystającej z ekstremalnie dalekiego ultrafioletu (technologia EUV), co w głównej mierze pozwoli im uzyskać poprawę w zakresie efektywności energetycznej, zapewniając przy okazji dość skromny wzrost wydajności. Wygląda więc na to, że litografia 7nm+ EUV od TSMC sama w sobie nie przyniesie zbyt dużego skoku wydajnościowego, co ma o tyle sens w tym przypadku, że zadebiutować ma ona w 2019-2020 roku. Tym samym oczekiwać można, że Zen 3 będzie tym, czym Zen+ był dla pierwszej generacji tej architektury i powinien przynieść optymalizację i lekką poprawę osiągów, a nie duży skok kojarzony z wprowadzaniem zupełnie nowej architektury. W tym czasie AMD i tak powinno być już wyraźnie przed Intelem, przynajmniej w zakresie litografii, ponieważ Niebieska ekipa w przyszłym roku wprowadzać będzie dopiero swoje 10 nm CPU.