ASUS prezentuje nowe płyty główne AMD serii 800 i chłodzenia wodne ROG Strix LC IV

Podczas targów CES 2026 ASUS zaprezentował pełną gamę nowych płyt głównych AMD, w tym modele ROG X870E oraz odświeżone konstrukcje Neo z rodzin ROG Strix, TUF Gaming i ProArt opartych na chipsetach X870E, X870 i B850. Wszystkie wspierają najnowsze procesory AMD Ryzen 9000 (Zen 5).

Nowa generacja płyt głównych przynosi szereg rozwiązań, które zwiększają wydajność i upraszczają proces składania komputera. Technologie AEMP, NitroPath DRAM i DIMM Fit pozwalają w pełni wykorzystać potencjał pamięci DDR5, AI Cache Boost przyspiesza pracę z modelami AI, a ASUS AI Advisor pełni rolę inteligentnego asystenta konfiguracji działającego w języku naturalnym. Do tego dochodzą USB4, WiFi 7 oraz nowe funkcje EZ PC DIY, które zapewniają lepsze chłodzenie, nowoczesną łączność i bezproblemową instalację podzespołów.

Podczas targów CES 2026 ASUS zaprezentował pełną gamę nowych płyt głównych AMD, w tym modele ROG X870E oraz odświeżone konstrukcje Neo z rodzin ROG Strix, TUF Gaming i ProArt opartych na chipsetach X870E, X870 i B850.

Odświeżone płyty otrzymały 64-megabajtowy układ BIOS, który umożliwia bardziej rozbudowany interfejs oraz zapewnia kompatybilność z obecnymi i przyszłymi procesorami AM5. Wbudowany sterownik Wi-Fi pozwala połączyć się z internetem już na etapie instalacji systemu Windows bez pendriva i dodatkowych plików.

Nowa seria ROG Strix LC IV to chłodzenia AIO wyposażone w 5,08-calowy, pełnokolorowy wyświetlacz, zaprojektowane z myślą o wysokiej wydajności i niskim poziomie hałasu. Dostępne są wersje z klasycznymi oraz skróconymi wężami – idealne do różnych typów obudów.

Największą nowością jest jednak AIO Q-Connector. W połączeniu z kompatybilną płytą główną nie ma potrzeby podłączania przewodów od pompy, wentylatorów czy ekranu LCD. Wystarczy dopasować złącza. Sygnały sterujące są przesyłane bezprzewodowo, co radykalnie upraszcza montaż i poprawia estetykę wnętrza PC.

Zoptymalizowane linie PCIe – więcej możliwości bez kompromisów

ASUS przeprojektował układ linii PCIe, aby użytkownicy mogli podłączać więcej dysków i kart bez ograniczania wydajności GPU. Przykładowo ROG Strix X870E-E Gaming WiFi 7 Neo obsługuje 2 dyski M.2 PCIe 5.0 oraz 3 dyski M.2 PCIe 4.0, jednocześnie zachowując pełne PCIe 5.0 x16 dla karty graficznej. Z kolei ROG Crosshair X870E Glacial – laureat nagrody CES Innovation Award 2026 – oferuje pełną przepustowość dla GPU i dwóch dysków M.2 PCIe 5.0, pozostawiając wystarczająco dużo zasobów na karty przechwytujące czy rozbudowane konfiguracje streamingowe.

Skok wydajności pamięci RAM

Nowa gama płyt głównych ASUS AM5 wykorzystuje szereg zaawansowanych optymalizacji produkcyjnych, które przekładają się na wyraźny wzrost wydajności pamięci RAM. Usprawnienia zaczynają się od konstrukcji PCB klasy serwerowej. Zastosowany ultraniskotrawienny proces produkcyjny zapewnia specjalną obróbkę laminatu PCB, poprawiając jednorodność materiału oraz płaskość warstw. Pozwala to stworzyć ulepszoną strukturę uziemienia, która ogranicza zakłócenia elektryczne, poprawia komunikację sygnałów i optymalizuje ich synchronizację, zwiększając stabilność systemu oraz potencjał podkręcania.

Dodatkowo PCB back drilling poprawia integralność danych i ogólną wydajność. Dwuuncjowe (2 oz) warstwy miedzi w płaszczyznach zasilania zapewniają stabilniejsze dostarczanie energii, szybsze odprowadzanie ciepła oraz długoterminową niezawodność.

Z kolei 8-warstwowa konstrukcja PCB umożliwia czysty i stabilny przesył sygnałów magistrali o wysokiej prędkości dla pamięci DDR5 oraz urządzeń PCIe 5.0. Nowy projekt PCB zwiększa również kompatybilność z zestawami pamięci DDR5, dając użytkownikom dostęp do większych pojemności i wyższych częstotliwości.

NitroPath DRAM, DIMM Fit i pamięci 4-rank

W wybranych nowych i odświeżonych płytach AM5 zastosowano także technologię NitroPath DRAM, która dodatkowo podnosi wydajność pamięci DDR5. Skrócone piny stykowe (gold fingers) oraz zoptymalizowane ścieżki sygnału zapewniają szybszy transfer danych między pamięcią DRAM a procesorem, co przekłada się na większy zapas stabilnego overclockingu.

Same sloty charakteryzują się również zwiększoną wytrzymałością, co docenią entuzjaści regularnie modernizujący swoje systemy przy użyciu najszybszych dostępnych modułów. Funkcja DIMM Fit to ekskluzywne rozwiązanie ASUS w BIOS-ie, które precyzyjnie analizuje każdy moduł pamięci, optymalizując jego działanie i pomagając wykryć potencjalne problemy. DIMM Fit Pro, dostępny w wybranych modelach, oferuje jeszcze większe możliwości konfiguracji i personalizacji.

ASUS ściśle współpracował z firmą G.SKILL, aby wprowadzić obsługę pamięci 4-rank na platformie X870E, z wykorzystaniem modułów UDIMM. Dzięki płycie ROG Crosshair X870E Apex 4-RANK użytkownicy mogą korzystać z wyższej pojemności przypadającej na pojedynczy moduł DIMM.

Tego typu pamięć doskonale sprawdza się w wymagających zadaniach, takich jak praca z AI, inżynieria czy tworzenie treści, ponieważ zachowuje wysoką efektywność transferu i niskie opóźnienia nawet pod dużym obciążeniem, jednocześnie umożliwiając ekstremalny multitasking. ASUS prezentuje również pamięci 4-rank podczas targów CES — z modułami ADATA na platformie Intel Z890 oraz modułami G.SKILL na platformie AMD X870E.

Składanie komputera jeszcze nigdy nie było tak proste

Tradycyjne chłodzenia wodne AIO dla procesorów wymagają zastosowania dwóch widocznych przewodów, co bywa problematyczne dla osób dbających o estetykę i porządek w okablowaniu. Wybrane płyty główne ASUS AM5 z tej odświeżonej serii wykorzystują bezprzewodowy AIO Q-Connector, zaprojektowany do bezproblemowej współpracy z kompatybilnymi chłodzeniami AIO, znacząco redukując liczbę kabli w obudowie.

Wraz z tym, jak radiatory i backplate’y kart graficznych stawały się coraz większe i grubsze, ASUS postanowił zastąpić tradycyjny, trudno dostępny plastikowy zatrzask nowymi, wygodniejszymi rozwiązaniami. W odświeżonych płytach użytkownicy znajdą różne mechanizmy ułatwiające montaż i demontaż kart graficznych.

Model ROG Crosshair X870E Glacial został wyposażony w całkowicie nowy PCIe Q-Release Switch, prostą dźwignię sterującą dwoma slotami rozszerzeń. Jednym ruchem użytkownik decyduje, który slot zostanie odblokowany, co znacząco ułatwia modernizację sprzętu. Nowe wersje kart rozszerzeń ROG Q-DIMM.2 oraz ROG Hyper M.2, dołączane do płyty ROG Crosshair X870E Glacial, oferują teraz konstrukcję bezśrubową, która upraszcza instalację i pozwala obsłużyć łącznie aż siedem dysków M.2 na jednej płycie głównej.

Lepsze chłodzenie i jeszcze więcej wygody Nowe płyty główne wyposażono także w:

• radiatory M.2 Q-Release
• M.2 Q-Latch do beznarzędziowego montażu dysków
• system M.2 Q-Slide

Aby zapewnić odpowiednie chłodzenie dysków PCIe 5.0 M.2 nawet pod dużym obciążeniem, nowe płyty ROG wykorzystują radiatory M.2 z komorą parową 3D, oferujące większą powierzchnię odprowadzania ciepła oraz montaż bez użycia narzędzi.

Dodatkowo, w celu opanowania temperatur generowanych przez wydajne pamięci DDR5, model ROG Crosshair X870E Glacial został wyposażony w ROG Memory Q-Fan — wentylator montowany magnetycznie, bez potrzeby użycia drobnych śrubek.

Kilka nowych modeli oferuje również obsługę przednich portów USB Type-C z ładowaniem Quick Charge 4+ o mocy do 60 W.